积极投入机器人产业链布局，先楫半导体完成B+轮融资_资讯

积极投入机器人产业链布局，先楫半导体完成B+轮融资

创始人

2025-09-11 11:32:34

0次

投资界9月11日消息，国产高性能MCU产品及嵌入式解决方案供应商“上海先楫半导体科技有限公司”（先楫半导体，HPMicro）完成B+轮战略融资，获中国移动旗下中移和创投资加持，投资方还包括浦东创投集团与张江科投、张科垚坤、元禾控股和雷赛智能等知名机构和上市公司。先楫企业表示本轮融资将重点投向机器人应用领域的芯片研发及解决方案的规模化应用，积极投入机器人产业链布局，助力中国在智能机器人时代掌握全球话语权。

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产八大系列高性能通用MCU产品，公司全力服务中国乃至全球的工业自动化、机器人、能源和汽车市场。

先楫半导体高性能MCU芯片应用在机器人领域优势显著。HPM基于RISC-V架构实现高主频与双核异构计算，算力比肩甚至超越国际头部品牌；配合硬件加速单元满足毫秒级实时控制；集成EtherCAT、TSN等工业协议及32通道高精度PWM，以高集成度适配紧凑设计；内置硬件电流环与编码器接口，支持微秒级多关节并发控制，保障运动精度；兼容主流开发环境的生态工具链，联合头部企业推动规模化应用，帮助客户降低成本及加速产品上市时间，已广泛赋能人形机器人、机械臂、关节驱动、灵巧手等典型场景。

上市公司机器人产品半导体布局产业链 HPMicro 投资界应用高性能张科垚坤浦东创投集团浦东软件园区

上一篇：原创要么出手对付中国，要么放弃领土，李在明登机返回韩国，临走前送中方15个字！

下一篇：索尼新一代CMOS图像传感器将采用22-28nm，2029年出货

积极投入机器人产业链布局，先楫半导体完成B+轮融资

相关内容

热门资讯