截至2025年9月5日收盘，晶合集成（688249）报收于23.0元，较上周的24.28元下跌5.27%。本周，晶合集成9月1日盘中最高价报26.37元。9月4日盘中最低价报21.83元。晶合集成当前最新总市值461.41亿元，在半导体板块市值排名24/163，在两市A股市值排名358/5152。

本周关注点

• 机构调研要点：公司下半年计划扩产约2万片/月。
• 机构调研要点：40nm OLED显示驱动芯片于2025年上半年开始贡献营收，下半年逐步放量。
• 机构调研要点：28nm OLED显示驱动芯片预计2025年底进入风险量产阶段。
• 公司公告汇总：公司拟注册发行不超过20亿元超短期融资券。
• 公司公告汇总：为推进H股发行并在香港联交所上市，审议多项相关议案。

问：公司下半年的扩产计划如何？

答：公司下半年计划扩产约 2 万片/月。

问：公司目前的研发进展如何？

答：目前公司 55nm 堆栈式 CIS 已经量产，预期产量会持续扩大；40nm OLED 显示驱动芯片已量产，于 2025年上半年开始贡献营收，下半年会逐步放量；28nm OLED 显示驱动芯片预计 2025 年底可进入风险量产阶段。

问：华勤的入股对晶合产品或其他发展是否有变化？

答：华勤是智能硬件 ODM 行业的龙头企业，晶合作为成熟制程的晶圆代工厂，部分客户的产品会应用到华勤的终端产品上。本次华勤入股晶合可以促进双方在产业链上下游的资源整合与产业协同，对于晶合的产品将来能够在终端厂商得到验证以及快速上量有所助力。

问：请 OLED 显示驱动芯片爬坡的进度？未来放量的难点在哪？

答：和 LCD 不同的是，OLED 需与面板厂做充分的配套工作，验证周期会比 LCD 更长，这是 OLED 产品产业化的特性。

问：请公司车用产品的进展如何？

答：目前，公司已有部分 DDIC、CIS、PMIC 及 MCU产品成功应用于汽车领域，且上述产品均已实现量产。

问：请公司近期产能利用率情况如何？

答：公司近期各项业务经营正常，产能利用率仍处于高位水平。

问：请公司未来研发投入的规划如何？

答：公司 2025 年上半年研发投入较去年同期增长13.13%，展望未来几年，增幅基本维持稳定，系高阶制程研发的战略性投入，待研发成果体现出来，研发投入的增长比例会下降。

问：请公司到年底扩产的设备是否已经下单？

答：相关设备均已下单，公司将根据产能扩充计划陆续进厂。

公司公告汇总

晶合集成关于参加2025年半年度集体业绩说明会的公告

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-058

合肥晶合集成电路股份有限公司关于参加2025年半年度集体业绩说明会的公告

重要内容提示：

会议召开时间：2025年9月10日（星期三）下午15:00-17:00

会议召开方式：网络文字互动

会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

投资者可在2025年9月9日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱（stock@nexchip.com.cn）进行提问。公司将在说明会中对投资者普遍关注的问题进行回答。

公司已披露2025年半年度报告，将参加由上海证券交易所主办的“2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会”。

参加人员：董事长蔡国智，董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟，独立董事安广实（如有调整另行通知）。

联系部门：证券事务部

电话：0551-62637000转612688

邮箱：stock@nexchip.com.cn

说明会后可通过上证路演中心查看会议情况及主要内容。

特此公告。

合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

2025年9月3日

晶合集成2025年第一次临时股东会会议资料

合肥晶合集成电路股份有限公司召开2025年第一次临时股东会，审议多项议案。主要内容包括：拟注册发行不超过20亿元超短期融资券；向安徽晶镁转让光罩技术，交易对价27,732.13万元；出租厂房及设备予安徽晶镁及安徽晶瑞，涉及关联交易。公司拟取消监事会，变更经营范围并修订公司章程。为推进H股发行并在香港联交所上市，审议发行方案、募集资金使用计划、转为境外募集股份有限公司、修订公司章程（草案）及内部治理制度等议案。同时，提请授权董事会全权处理H股发行相关事宜，确定董事类型，补选邱文生为非独立董事、陈铤为独立董事，并投保董责险。会议还涉及续聘会计师事务所及增加2025年度日常关联交易预计额度1亿元。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。