证券之星消息,根据天眼查APP数据显示豪威集团(603501)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种芯片封装结构”,专利申请号为CN202422467982.7,授权日为2025年9月5日。
专利摘要:本申请提供了一种芯片封装结构,通过将框架类的倒装芯片的框架外引脚设置为多个,且间隔设置,改善后倒装芯片的外管脚总面积较大,散热性能提升明显。
今年以来豪威集团新获得专利授权14个,较去年同期减少了50%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了13.65亿元,同比增8.7%。
通过天眼查大数据分析,豪威集成电路(集团)股份有限公司共对外投资了43家企业,参与招投标项目11次;财产线索方面有商标信息49条,专利信息197条,著作权信息2条;此外企业还拥有行政许可13个。
数据来源:天眼查APP
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