本川智能正以PCB为核心平台化产品，逐步走出了一条颇具前瞻性的发展路径：从IPO初期聚焦通信行业筑牢根基，到如今已稳步向新能源、汽车电子等高景气多领域渗透，产品矩阵的跨行业适配能力持续凸显。

8月26日晚，公司披露的2025年半年报，清晰印证了这一战略的落地成效 ——期内经营指标全面向好，盈利能力与业务规模同步提升，为其长期投资价值埋下扎实伏笔。

从核心盈利数据看，上半年公司实现营业收入3.80亿元，同比增36.91%；归母净利润0.21亿元，同比增37.33%，利润与营收增速基本匹配。利润总额同比增幅达52.17%，表现优于营收增长，主营业务毛利率同比提升1.91个百分点至15.94%，产品盈利水平持续改善。依托PCB平台化产品的适配能力，公司在新能源、汽车电子、电力、电源等多领域实现营收增长，行业渗透成效显著，产品应用结构持续优化。

并且，扣非净利润的增长更能反映主营业务盈利成色。2025年Q1，公司扣非净利润767万元，Q2扣非净利润约1072万元，环比增长40%，显示主营业务盈利动能在第二季度持续释放，盈利趋势稳步向好——这背后，正是平台化产品在多行业落地带来的增长韧性。

业务规模与订单增长也形成联动，上半年公司PCB产量56.56万平方米、销量 52.52万平方米，同比分别增长39.50%、33.93%，产销量同步高增带动产能利用率提升。订单端也同样亮眼，上半年承接订单金额同比增38.26%，订单增长推动销售费用、管理费用分别同比上涨33.95%、55.31%，侧面反映出应对多行业订单增长的合理投入。现金流方面，上半年经营活动现金流量净额为-1285.91万元，主因增加原材料备库，结合订单增长与产销量扩张背景，此举属提前应对多行业市场需求的前瞻性布局。

行业复苏与公司扩产战略共振，高端化PCB红利加速释放

当前PCB行业景气度显著回升，为公司平台化渗透提供了更广阔的空间：受益于AI和半导体需求回暖，全球半导体月度销售增速从2023年7月的－21.1% 升至2025年6月的19.6%，处于近10年中高位；中国台湾PCB产业增速同期从-27.66%恢复至18.2%，行业复苏具备普遍性。

平安证券预测2025年全球PCB产值达786亿美元，其中18层以上高多层板、HDI板增速分别达41.7%和0.4%。可见，复苏的核心集中于高端领域，这与公司的扩产路径精准服务于高端PCB以及平台化多行业渗透战略高度契合：2025年7月推出的可转债融资计划，聚焦珠海与泰国基地高端产能建设，建成后合计新增55万平方米年产能，重点瞄准18层以上高多层板、HDI等高端产品——这类产品恰是跨行业渗透的“通用载体”，既能满足通信领域的高频需求，也能适配新能源、汽车电子等领域的高端场景，产能消化确定性较强。

此前公司已通过收购珠海硕鸿工厂、布局泰国基地（预计2026年投产）完善布局，前者强化珠三角客户快速响应能力，后者可规避贸易壁垒、辐射海外市场，为平台化产品的全球渗透铺路。报告显示，上半年公司多层PCB收入占比同比增加5.88个百分点，高附加值产品占比提升，进一步夯实了跨行业渗透的产品基础。

技术与客户双轮驱动，筑牢平台化渗透根基

这种扩产的底气源于技术与客户的双重支撑。技术层面，公司持续巩固高频高速PCB领域优势，5G基站天线用中高频多层板国内市占率稳居前三，并完成 6G通信PCB预研及5.5G /低空卫星通信合作开发，拥有多层板背钻控深工艺、陶瓷基板技术等核心专利，让平台化产品具备跨行业适配的性能基础。2025年上半年研发投入0.15亿元，同比增长8.82%，持续的技术沉淀为产品矩阵迭代提供动能。

客户层面，活跃客户近千家（含百余家上市公司），既涵盖通信设备等传统领域稳定客户，也积累了新能源、汽车电子等新兴领域优质客群，多元结构为平台化产品提供了广阔的渗透场景。今年上半年订单金额同比增长38.26%。此外，公司通过与上海芯华睿半导体成立合资公司，研发芯片嵌入式功率板，进一步适配新能源汽车等场景需求，让平台化产品的行业适配性持续延伸。

从IPO时深耕通信赛道到现在的多行业布局，本川智能以PCB为核心的平台化战略成效渐显。2025年上半年营收利润双增、扣非净利润环比改善的业绩，正是产品跨行业渗透的直接体现。

公司聚焦PCB中高端产品，锚定小批量细分市场，为通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、电力、医疗等客户提供PCB产品及解决方案，并正着力于向低空经济、机器人、AI服务器电源等前沿领域拓展。随着珠海、泰国高端产能落地，其平台化产品覆盖半径将进一步扩大，在高端PCB赛道的竞争力有望持续夯实，而这种以平台化思维构建的增长逻辑，也让其投资价值愈发清晰。