国峰半导体取得一种基岛、传感器芯片封装框架和电子设备专利，降低了人工生产成本_资讯

国峰半导体取得一种基岛、传感器芯片封装框架和电子设备专利，降低了人工生产成本

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2025-08-23 15:12:29

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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，广东国峰半导体有限公司取得一项名为“一种基岛、传感器芯片封装框架和电子设备”的专利，授权公告号CN223260598U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电子封装领域，公开了一种基岛、传感器芯片封装框架和电子设备。该基岛包括衬垫和设置于衬垫上的两个基岛凹槽；其中，第一基岛凹槽与第二基岛凹槽之间间隔预设安全距离；第一基岛凹槽和第二基岛凹槽用于放置不同的元器件，各元器件与衬垫上的多组引脚的第一端连接；多组引脚的第二端从基岛引出，呈海鸥翼状型分布于基岛的两侧。本实用新型采用SOP封装方式来封装得到传感器芯片，基于该封装方式可以将封装好的传感器芯片通过SMT贴片方式贴附在待集成设备的电路板的相应位置，进而无需执行人工插件操作，降低了人工生产成本。

天眼查资料显示，广东国峰半导体有限公司，成立于2020年，位于梅州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本7510万人民币。通过天眼查大数据分析，广东国峰半导体有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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