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苏州山河光电取得成像设备专利，提高成像设备的整体效率
国家知识产权局信息显示，苏州山河光电科技有限公司取得一项名为“成像设备”的专利，授权公告号CN 223623696 U，申请日期为2024年12月。 专利摘要显...
山西江阳化工取得加长型热电阻检定固定装置专利，提高了热电阻检定的安全性、可靠性及工作效率
国家知识产权局信息显示，山西江阳化工有限公司取得一项名为“一种加长型热电阻检定固定装置”的专利，授权公告号CN 223623725 U，申请日期为2024年12...
晟飞科技取得电子秤传感器安装结构专利，能够快速并且稳定安装
国家知识产权局信息显示，浙江晟飞科技有限公司取得一项名为“一种电子秤传感器安装结构”的专利，授权公告号CN 223623689 U，申请日期为2025年1月。 ...
通号长沙轨交控制申请直流开关柜的泄压装置及直流开关柜专利，提高直流开关柜的压力释放安全性
国家知识产权局信息显示，通号（长沙）轨道交通控制技术有限公司申请一项名为“一种直流开关柜的泄压装置及直流开关柜”的专利，公开号CN121076638A，申请日期...
南方电网新电研院申请基于电力安全芯片的多任务处理方法及装置专利，避免数据泄露风险
国家知识产权局信息显示，南方电网新型电力系统（北京）研究院有限公司申请一项名为“一种基于电力安全芯片的多任务处理方法及装置”的专利，公开号CN121071947...
奔驰申请电池控制方法及相关装置、产品和车辆专利，能够有效地避免均衡操作对SOC校准的干扰从而获取更准确的SOC
国家知识产权局信息显示，梅赛德斯-奔驰集团股份公司申请一项名为“电池控制方法、电池控制装置、计算机程序产品及车辆”的专利，公开号CN121062539A，申请日...
先微精艺取得半导体制造中化学药液输送用三向阀专利，大大降低产生颗粒物的几率
国家知识产权局信息显示，先微精艺（苏州）科技有限公司取得一项名为“一种半导体制造中化学药液输送用三向阀”的专利，授权公告号CN 223622277 U，申请日期...
万维半导体申请新型气体安全阀专利，提高对气体中的异物进行过滤效率
国家知识产权局信息显示，万维半导体技术（山东）有限公司申请一项名为“一种新型的气体安全阀”的专利，公开号CN121067108A，申请日期为2025年9月。 专...
甬矽半导体取得封装结构、封装结构制作方法和电子器件专利
国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“封装结构、封装结构制作方法和电子器件”的专利，授权公告号CN115527974B，申请日期为20...
亮亮电子取得半导体测试检验冲击控制系统专利，可有效消除震动力
国家知识产权局信息显示，安徽亮亮电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体测试检验冲击控制系统”的专利，授权公告号CN 223622551 U，申请日期为2024...
辰显光电取得芯片转移组件及芯片转移方法专利
国家知识产权局信息显示，成都辰显光电有限公司取得一项名为“芯片转移组件及芯片转移方法”的专利，授权公告号CN115547872B，申请日期为2021年6月。 天...
湖南三安半导体取得一种GaN HEMT器件专利
国家知识产权局信息显示，湖南三安半导体有限责任公司取得一项名为“一种GaN HEMT器件”的专利，授权公告号CN116387312B，申请日期为2023年3月。...
苹果2026年初新品前瞻：M5 Pro/Max MacBook Pro、A18芯片标准版iPad等有望登场
12 月 6 日消息，科技媒体 9To5Mac 今天发布博文，对苹果 2026 年初即将发布的新品进行前瞻。 IT之家附前瞻详情如下： 14 英寸 / 16 英...
铠侠申请半导体装置及其制造方法专利，能够更恰当地形成线
国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置及其制造方法”的专利，公开号CN121076039A，申请日期为2025年1月。 专利摘要显示，...
拜安科技申请光纤载荷传感器粘接方法及压紧装置专利，保证产品的粘接一致性
国家知识产权局信息显示，四川拜安科技有限公司申请一项名为“一种光纤载荷传感器粘接方法及压紧装置”的专利，公开号CN121066915A，申请日期为2025年9月...
异格技术取得芯片布线方法、装置、计算机设备及存储介质专利
国家知识产权局信息显示，苏州异格技术有限公司取得一项名为“芯片布线方法、装置、计算机设备及存储介质”的专利，授权公告号CN117973312B，申请日期为202...
STM32F103CBT6微控制器单片机MCU原装正品现货PDF数据手册规格书参数引脚图电子文档中文资料特性
描述 STM32F103xx 中密度性能系列集成了高性能 Arm Cortex-M3 32位 RISC 核心，运行频率为 72 MHz，高速嵌入式存储器（闪存最...
时代全芯取得场效晶体管结构及其制造方法专利
国家知识产权局信息显示，北京时代全芯存储技术股份有限公司取得一项名为“场效晶体管结构及其制造方法”的专利，授权公告号CN114641865B，申请日期为2019...
华弘数科申请GPU芯片声子定位涡旋自修复冷却控制方法及系统专利，实现对GPU芯片局部缺陷区域的高精度定位
国家知识产权局信息显示，北京华弘数科技术有限公司申请一项名为“一种GPU芯片声子定位涡旋自修复冷却控制方法及系统”的专利，公开号CN121072420A，申请日...