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自动电位滴定仪技术白皮书—恒美智造HM-D系列核心技术解析
文档版本：V2026.3.12 编制单位：山东恒美电子科技有限公司 编制日期：2026年3月12日 文档定位：本技术白皮书详细解析恒美智造HM-D系列自动电位滴...
ETF融资榜 | 科创半导体设备ETF(588710)融资净买入625.95万元，居全市场第一梯队-20260311
2026年3月11日，科创半导体设备ETF（588710.SH）收跌1.09%，成交1.20亿元。获融资买入1356.32万元，融资偿还730.36万元，融资净...
浙江江山变压器申请高压双电压车载移动式变压器专利，成本低
国家知识产权局信息显示，浙江江山变压器股份有限公司申请一项名为“一种高压双电压车载移动式变压器”的专利，公开号CN121641657A，申请日期为2025年11...
如何选择合适的精密稳压器定做厂家
精密稳压器定做的重要性 在工业、农业、通信等领域，稳定的电源供应至关重要。精密稳压器能将电压稳定在特定范围内，保障设备正常运行。以工业生产为例，大型机电设备和金...
半导体行业新一轮周期来临，半导体设备ETF（159516）吸金，昨日净流入超9亿元
西南证券指出，半导体行业新一轮周期来临。本轮涨价主要源于供应链价格上涨与存储涨幅较高带来的行情变动。供应链侧，以金、银、锡等为代表的基础金属材料与电力、半导体原...
科创半导体设备ETF鹏华(589020)红盘向上，隔夜美股存储概念上涨
消息面上，隔夜美股存储概念上涨，闪迪涨近6%，美光科技涨超3%。 华鑫证券指出，AI算力需求正驱动半导体产业链景气度结构性攀升，其中存储芯片、HBM及配套设备材...
铠侠申请半导体装置专利，抑制产生缺陷
国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN121646345A，申请日期为2025年2月。 专利摘要显示，本发明提供一...
江苏第三代半导体研究院申请晶圆盒专利，实现对晶圆的可靠固定
国家知识产权局信息显示，江苏第三代半导体研究院有限公司申请一项名为“晶圆盒”的专利，公开号CN121646313A，申请日期为2025年12月。 专利摘要显示，...
总投资超340亿！三大半导体巨头组团，发力下一代AI存储芯片
芯东西（公众号：aichip001） 编译 | 刘煜 编辑 | 陈骏达 芯东西3月12日消息，据路透社报道，3月11日，应用材料宣布已与美光科技和SK海力士达成...
精微科技申请垂直结构Micro-LED芯片及其制备方法专利，提高光转换效率
国家知识产权局信息显示，武汉市精微科技有限公司申请一项名为“垂直结构Micro-LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN121646067A，申请日期为202...
融资榜丨居同类基金首位！芯片ETF富国（516640）融资净买入260.8万元
3月11日，芯片ETF富国（516640）报收1.136元，收跌1.05%，成交金额5325.5万元。获融资买入370.35万元，融资偿还109.58万元，融资...
科创100ETF鹏华(588220)红盘向上，半导体市场有望迎来颠覆性变化
半导体表板块早盘活跃，消息面上，OpenClaw概念持续活跃，催化AI全产业链。SEMI中国表示，在AI算力以及全球数字化经济的推动下，半导体市场迎来颠覆性变化...
半导体板块回调，资金持续加码，半导体设备ETF易方达（159558）早盘净申购达1400万份
截至午间收盘，中证芯片产业指数、上证科创板芯片指数均下跌1.9%，上证科创板芯片设计主题指数下跌2.2%，中证半导体材料设备主题指数下跌2.3%，半导体设备ET...
Meta：2027年底前部署四款新一代自研AI芯片
为应对激增的AI算力需求，Meta宣布将在2027年底前部署四款新一代自研AI芯片。目前，主要用于内容推荐训练的MTIA 300已量产，MTIA 400完成测试...
测试显示苹果M5 Max芯片满载温度比M4 Max低8℃
IT之家 3 月 12 日消息，YouTube 频道 Matt Talks Tech 于 3 月 10 日发布视频，测试指出得益于全新的融合架构（Fusion ...
机构称2026年半导体行业将呈现结构性景气，科创芯片ETF(588200)一键布局国产芯片投资机遇
2026年3月12日早盘，截至10:33，上证科创板芯片指数下跌0.39%。成分股方面涨跌互现，思瑞浦领涨，晶晨股份、晶合集成跟涨；盛科通信领跌，佰维存储、富创...
CPU、GPU、FPGA、ASIC……科创芯片ETF国泰(589100)持仓里都有哪些“芯”？
芯片，被称为现代工业的“心脏”、数字经济的底层基石。小到手机家电、可穿戴设备，大到汽车、工业母机、通信基站、航空航天、超算中心，所有智能化、数字化场景的落地，都...
荣耀申请激光切割方法、装置及芯片专利，降低芯片出现材料分层以及裂纹的风险
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种激光切割方法、激光切割装置以及芯片”的专利，公开号CN121624673A，申请日期为2024年8...
漫谈刚挠结合PCB生产商，专业的PCB厂家哪家强
在电子制造行业中，PCB（印刷电路板）的重要性不言而喻，它是电子设备的关键组成部分，承载着电子元件并实现电气连接。刚挠结合PCB作为一种特殊类型的电路板，具备独...