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红太阳光电取得密封圈自动取料装置专利，显著提高密封圈装配效率
国家知识产权局信息显示，湖南红太阳光电科技有限公司取得一项名为“一种密封圈自动取料装置”的专利，授权公告号CN223947232U，申请日期为2025年3月。 ...
推荐：上海山奔工业仪电有限公司，薄膜开关/按键薄膜开关/发光薄膜开关/柔性薄膜开关/电控薄膜开关技术引领者
在现代工业自动化与智能设备领域，薄膜开关作为人机交互的核心组件，其性能直接影响设备的操作体验与可靠性。从家电控制面板到工业设备操作台，从医疗仪器到汽车电子系统，...
宸微设备科技申请底座装置及半导体设备专利，降低前驱体在波纹管内壁沉积概率
国家知识产权局信息显示，宸微设备科技（苏州）有限公司申请一项名为“底座装置以及半导体设备”的专利，公开号CN121575373A，申请日期为2025年12月。 ...
一博科技申请优化高速走线过渡位置仿真方法专利，有效缩短高速PCB板设计周期
国家知识产权局信息显示，深圳市一博科技股份有限公司申请一项名为“一种优化高速走线过渡位置的仿真方法”的专利，公开号CN121580956A，申请日期为2025年...
富乐华取得激光打孔划线切割通用吸附平台专利，保证半导体瓷片被吸附时的平面度
国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种激光打孔划线切割通用吸附平台”的专利，授权公告号C...
哪里能找到适合工业农业通信的精密稳压器解决方案
精密稳压器的应用场景与需求 在现代工业、农业、通信等领域中，对电源稳定性的要求越来越高。例如在工业生产里，大型机电设备和金属加工设备的正常运行依赖稳定的电压；农...
原创 十年研发成果被偷！华为Wi-Fi 6芯片遭“自己人”出卖，主犯是美籍
张琨走进法庭时，手里还攥着那份皱巴巴的华为工牌。十年前，这个北大毕业的技术天才拿着它走进华为总部，脸上写满对未来的憧憬；十年后，工牌边角磨得发白，他却成了“中国...
金智东博申请电子系统测评方法专利，提高了电子系统测试结果的全面性和可靠性
国家知识产权局信息显示，金智东博（北京）教育科技股份有限公司申请一项名为“一种电子系统的测评方法、装置、系统、设备及介质”的专利，公开号CN121579289A...
华晟福涛取得橡胶套保护型光电连接器专利，提升连接器的安全性
国家知识产权局信息显示，常州市华晟福涛光电科技有限公司取得一项名为“一种橡胶套保护型光电连接器”的专利，授权公告号CN223956905U，申请日期为2024年...
丹高电器取得中置式高压开关柜电流互感器结构专利，能够拆卸更换二次绕组
国家知识产权局信息显示，镇江市丹高电器有限公司取得一项名为“一种中置式高压开关柜电流互感器结构”的专利，授权公告号CN223956423U，申请日期为2025年...
上海骄成半导体申请超声热压机构及设备专利，避免产生空洞现象
国家知识产权局信息显示，上海骄成半导体设备技术有限公司申请一项名为“一种超声热压机构及设备”的专利，公开号CN121586417A，申请日期为2025年9月。 ...
圣鑫宇科技取得集成电路芯片封装结构专利，避免了芯片表面附着灰尘导致影响芯片工作效率
国家知识产权局信息显示，广州圣鑫宇科技有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223957973U，申请日期为2024年12月。 ...
国联万众取得相变射频开关专利，解决现有GeTe相变开关切换速度慢问题
国家知识产权局信息显示，北京国联万众半导体科技有限公司取得一项名为“相变射频开关”的专利，授权公告号CN223957922U，申请日期为2025年3月。 专利摘...
广上科技取得晶圆芯片批量翻转装置专利，实现晶圆芯片承载托盘的整体、批量翻转
国家知识产权局信息显示，广上科技（广州）股份有限公司取得一项名为“一种晶圆芯片批量翻转装置”的专利，授权公告号CN223957954U，申请日期为2025年2月...
邦粹通信申请集成电路后端布局RDL层设计方法专利，形成低阻抗电源通路
国家知识产权局信息显示，邦粹（上海）通信有限公司申请一项名为“一种集成电路后端布局的RDL层设计方法”的专利，公开号CN121580953A，申请日期为2025...
研祥智能申请声卡驱动兼容电路专利，实现不同系统的兼容
国家知识产权局信息显示，研祥智能科技股份有限公司申请一项名为“声卡驱动兼容电路、声卡设备以及驱动方法”的专利，公开号CN121585946A，申请日期为2025...
索多电子取得电子薄膜分切装置专利，方便对物料进行快速的收集
国家知识产权局信息显示，索多（苏州）电子科技有限公司取得一项名为“一种电子薄膜分切装置”的专利，授权公告号CN223950442U，申请日期为2025年3月。 ...
巨霖科技申请多板电路仿真方法专利，使得多板电路的仿真更精准
国家知识产权局信息显示，巨霖科技（上海）有限公司申请一项名为“多板电路仿真方法、系统、计算机设备及存储介质”的专利，公开号CN121580939A，申请日期为2...
中科四合申请基于玻璃中介层的应力解耦式传感器封装结构专利，解决了现有主传感器封装中局部应力干扰、测量精度不足的问题
国家知识产权局信息显示，深圳中科四合科技有限公司申请一项名为“基于玻璃中介层的应力解耦式传感器封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121586483A，申请...
龙腾光电取得显示面板及显示装置专利，提高显示面板的穿透率
国家知识产权局信息显示，昆山龙腾光电股份有限公司取得一项名为“显示面板及显示装置”的专利，授权公告号CN223955927U，申请日期为2025年4月。 专利摘...