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吉首市金湘资源科技申请电流旋流辅助金属置换提取装置专利，提升整体置换速率和效率
国家知识产权局信息显示，吉首市金湘资源科技开发有限公司申请一项名为“一种电流旋流辅助金属置换提取装置”的专利，公开号CN121472574A，申请日期为2025...
华芯程申请半导体加工轮廓信息提取方法专利，实现TEM图中轮廓信息提取的准确可靠性
国家知识产权局信息显示，华芯程（杭州）科技有限公司申请一项名为“半导体加工轮廓信息的提取方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN121482079A，申请...
圣阳电源取得高倍率电池板栅布置结构专利，显著提高板栅抗压强度
国家知识产权局信息显示，山东圣阳电源股份有限公司取得一项名为“一种高倍率电池的板栅横、纵筋布置结构”的专利，授权公告号CN223898312U，申请日期为202...
国科光芯金杏取得基于C2W键合的芯片硅衬底去除方法专利
国家知识产权局信息显示，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司取得一项名为“一种基于C2W键合的芯片中硅衬底去除方法”的专利，授权公告号CN119987150B...
合肥曦合超导申请用于抑制线圈骨架形变的加固装置专利，有效遏制线圈骨架展平形变趋势
国家知识产权局信息显示，合肥曦合超导科技有限公司申请一项名为“一种用于抑制线圈骨架形变的加固装置及方法”的专利，公开号CN121483798A，申请日期为202...
爱芯元智港股上市 推动边缘AI芯片赋能千行百业
上证报中国证券网讯（记者 王子霖）2026年2月10日，人工智能感知与边缘计算芯片企业爱芯元智半导体股份有限公司（证券简称“爱芯元智”）正式于香港交易所主板挂牌...
至纯半导体取得夹头模组专利，能够精准快速控制推杆和推块的移动
国家知识产权局信息显示，上海至纯半导体设备有限公司取得一项名为“一种夹头模组”的专利，授权公告号CN223899684U，申请日期为2025年3月。 专利摘要显...
物元半导体申请晶圆超声扫描装置及扫描方法专利，提升检测效率
国家知识产权局信息显示，物元半导体技术（青岛）有限公司申请一项名为“晶圆超声扫描装置及扫描方法”的专利，公开号CN121476384A，申请日期为2025年11...
其他电源设备板块2月10日涨1.86%，中国动力领涨，主力资金净流出3.14亿元
证券之星消息，2月10日其他电源设备板块较上一交易日上涨1.86%，中国动力领涨。当日上证指数报收于4128.37，上涨0.13%。深证成指报收于14210.6...
宁波东方电缆申请基于光学测量的空间电荷检测装置与方法专利，实现空间电荷的多维度检测
国家知识产权局信息显示，宁波东方电缆股份有限公司申请一项名为“基于光学测量的空间电荷检测装置与方法”的专利，公开号CN121476869A，申请日期为2026年...
东崎电气申请负载电流故障诊断与保护系统专利，综合电流异常指数可精准量化电流异常程度
国家知识产权局信息显示，广东东崎电气有限公司申请一项名为“负载电流故障诊断与保护系统”的专利，公开号CN121476772A，申请日期为2025年11月。 专利...
股票行情快报：阳光电源（300274）2月10日主力资金净买入8.99亿元
证券之星消息，截至2026年2月10日收盘，阳光电源(300274)报收于155.49元，上涨1.42%，换手率4.01%，成交量63.82万手，成交额100....
物元半导体取得光刻胶材料及其应用专利
国家知识产权局信息显示，物元半导体技术（青岛）有限公司取得一项名为“光刻胶材料及其应用”的专利，授权公告号CN116256945B，申请日期为2023年3月。 ...
保定飞凌嵌入式取得基于LINUX板卡的无线网卡自管理流程专利
国家知识产权局信息显示，保定飞凌嵌入式技术有限公司取得一项名为“基于LINUX板卡的无线网卡自管理流程”的专利，授权公告号CN116133021B，申请日期为2...
青海德泓电力科技申请基于多工况模拟的GIS设备暂态过电压仿真建模方法及系统专利，提高暂态过电压仿真精度
国家知识产权局信息显示，青海德泓电力科技有限公司申请一项名为“基于多工况模拟的GIS设备暂态过电压仿真建模方法及系统”的专利，公开号CN121480151A，申...
高瑞电源取得复合硫化物固态电解质专利
国家知识产权局信息显示，湖南高瑞电源材料有限公司取得一项名为“复合硫化物固态电解质及其制备方法、电池”的专利，授权公告号CN121172242B，申请日期为20...
中移信息申请噪声消除芯片专利，实现模型激活深度的精细化调整
国家知识产权局信息显示，中移（杭州）信息技术有限公司、中国移动通信有限公司申请一项名为“噪声消除芯片、噪声消除方法、装置及家居设备”的专利，公开号CN12148...
宏思电子取得SoC芯片晶圆测试方法及装置专利
国家知识产权局信息显示，北京宏思电子技术有限责任公司取得一项名为“一种SoC芯片的晶圆测试方法及装置”的专利，授权公告号CN121069160B，申请日期为20...
苏州泓冠半导体取得可减少银胶爬高封装治具专利
国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“一种可减少银胶爬高的封装治具”的专利，授权公告号CN119852252B，申请日期为2025年1月。...
苏州思铂创半导体取得用于晶圆取料的顶针结构专利，解决顶针结构易晃动问题
国家知识产权局信息显示，苏州思铂创半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于晶圆取料的顶针结构”的专利，授权公告号CN223899689U，申请日期为2025年3...