国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“抛光垫粘贴辅助组件”的专利,授权公告号CN223971482U,申请日期为2025年4月。 专利摘要...
国家知识产权局信息显示,弥费科技(上海)股份有限公司申请一项名为“半导体存储系统及载具调度控制方法”的专利,公开号CN121620148A,申请日期为2026年...
国家知识产权局信息显示,贝尔金减振设备制造(昆山)有限公司申请一项名为“一种基于半导体设备振动控制方法、设备及介质”的专利,公开号CN121613969A,申请...
雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉 3月6日,迈为股份(300751)公告,公司控股子公司宸微设备科技(苏州)有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议...
国家知识产权局信息显示,苏州慧聪机电有限公司申请一项名为“一种半导体零部件的高效清洗装置”的专利,公开号CN121607368A,申请日期为2025年11月。 ...
美国政府正推动将AI芯片出口管制范围从当前约40个国家扩展至全球,通过新设许可审批制度强化对AI芯片跨境流通的管控。 彭博社3月5日消息显示,美国商务部已起草相...
如果大家关注芯片产业的消息,一定会知道在3nm时代,其实是两强赛,真正的参赛选手只有台积电、三星这两家,其它的都没能进入这个赛场。 而在这个赛场里,台积电优势太...
国家知识产权局信息显示,苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装方法”的专利,公开号CN121620273A,申请日期为2025年11月。 ...
国家知识产权局信息显示,苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法和电子设备”的专利,公开号CN121620274A,申请日期为2025年1...
国家知识产权局信息显示,深圳全成信电子有限公司申请一项名为“一种PCB板打件时控制通电顺序的方法”的专利,公开号CN121619774A,申请日期为2025年1...
国家知识产权局信息显示,九江琥珀新材料有限公司取得一项名为“一种现场开关量与RS485通讯集成模块”的专利,授权公告号CN223977512U,申请日期为202...
国家知识产权局信息显示,厦门芯泰达集成电路有限公司申请一项名为“一种PCB板插拔装置”的专利,公开号CN121613297A,申请日期为2026年1月。 专利摘...
国家知识产权局信息显示,成都鑫睿众诚科技有限公司申请一项名为“一种集成电路专用散热装置”的专利,公开号CN121620209A,申请日期为2025年10月。 专...
国家知识产权局信息显示,广州东芝白云电器设备有限公司取得一项名为“联锁机构及开关柜”的专利,授权公告号CN223977835U,申请日期为2025年3月。 专利...
国家知识产权局信息显示,深圳市振华微电子有限公司取得一项名为“一种高压输入线性稳压电路保护电路”的专利,授权公告号CN223978575U,申请日期为2025年...
国家知识产权局信息显示,四川兆纪光电科技有限公司取得一项名为“一种低功耗LED背光源”的专利,授权公告号CN223977475U,申请日期为2025年4月。 专...
国家知识产权局信息显示,深圳津合生物有限公司申请一项名为“一种在线检测传感器机构”的专利,公开号CN121613039A,申请日期为2026年1月。 专利摘要显...
国家知识产权局信息显示,深圳市集智电子有限公司取得一项名为“一种用于空气监测的智能设备”的专利,授权公告号CN223977209U,申请日期为2025年3月。 ...
国家知识产权局信息显示,远东电缆有限公司;新远东电缆有限公司;远东复合技术有限公司申请一项名为“一种可生物降解绝缘材料及环保电缆”的专利,公开号CN121610...
媒体报道,甲骨文公司和OpenAI已经放弃了在德克萨斯州扩建一座旗舰人工智能数据中心的计划,因为双方在融资问题以及OpenAI不断变化的需求上谈判拖延过久。 据...