资讯
长飞光纤取得半导体稀土掺杂玻璃复合光纤及其预制棒、制备方法与应用专利
国家知识产权局信息显示，长飞光纤光缆股份有限公司取得一项名为“半导体稀土掺杂玻璃复合光纤及其预制棒、制备方法与应用”的专利，授权公告号CN117023998B，...
欣强电子：存储PCB龙头进阶，光模块与AI算力驱动新成长
欣强电子（清远）股份有限公司是一家专注于印制电路板研发、生产与销售的高新技术企业，产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等多个领域。公司在内存条PCB与固态硬盘PC...
超级电容和普通电容之间的差异
随着科技的发展，电子产品的功能越来越多，比如说智能手机。和以前又笨又重只能接打电话发短信的手机，现在的智能手机除了接打电话，还能视频通话、线上购物、看电影、办公...
科创芯片ETF富国：11月28日融资买入191.56万元，融资融券余额753.61万元
证券之星消息，11月28日，科创芯片ETF富国（588810）融资买入191.56万元，融资偿还271.94万元，融资净卖出80.38万元，融资余额753.61...
日月光半导体（上海）取得集成电路板材承载装置专利，承载面与水平面夹倾斜角度
国家知识产权局信息显示，日月光半导体（上海）有限公司取得一项名为“集成电路板材承载装置”的专利，授权公告号CN223591481U，申请日期为2024年12月。...
大连热电工程设计申请适用于大容量中压用电设备的高压电气接线系统专利，显著降低电气设备额定工作电流和短路电流水平
国家知识产权局信息显示，大连热电工程设计有限公司申请一项名为“一种适用于大容量中压用电设备的高压电气接线系统”的专利，公开号CN121036313A，申请日期为...
旺宏电子取得存储器系统及操作存储器系统的方法专利
国家知识产权局信息显示，旺宏电子股份有限公司取得一项名为“存储器系统及操作存储器系统的方法”的专利，授权公告号CN119620921B，申请日期为2024年1月...
安徽大恒新能源申请基于动态滞环调节的逆变器负载前馈补偿方法及系统专利，抑制负载突变引起的母线电压波动
国家知识产权局信息显示，安徽大恒新能源技术有限公司申请一项名为“基于动态滞环调节的逆变器负载前馈补偿方法及系统”的专利，公开号CN121036572A，申请日期...
消费电子板块持续拉升，贝隆精密“20CM”涨停
消费电子板块持续拉升，贝隆精密“20CM”涨停，易天股份涨超14%，传音控股、瀛通通讯、智动力等跟涨。
昂瑞微：国产高端射频芯片“破晓者”，以双轮驱动打响份额“攻坚战”
射频芯片是电子设备无线通信的“交通要冲”。大到5G基站，小到手机、汽车电子、各式各样的物联网设备，想要实现对电信号的接收和发射，都离不开这块芯片。但小小的射频芯...
博睿光电取得磁控溅射组合装置及设备专利
国家知识产权局信息显示，江苏博睿光电股份有限公司、博睿光电(马鞍山)有限公司取得一项名为“磁控溅射组合装置及设备”的专利，授权公告号CN116904951B，申...
大华取得权能配置方法、电子设备及存储装置专利
国家知识产权局信息显示，浙江大华技术股份有限公司取得一项名为“权能配置方法、电子设备及存储装置”的专利，授权公告号CN114880647B，申请日期为2021年...
铱创科技申请钛阳极电解槽脉冲电位控制方法、系统、装置及储存介质专利，提高电极材料的使用寿命
国家知识产权局信息显示，深圳铱创科技有限公司申请一项名为“钛阳极电解槽脉冲电位控制方法、系统、装置及储存介质”的专利，公开号CN121023585A，申请日期为...
上海城建信息科技、同济大学取得耐高温多传感器融合装置及系统专利
国家知识产权局信息显示，上海城建信息科技有限公司、同济大学取得一项名为“耐高温多传感器融合装置及系统”的专利，授权公告号CN115342944B，申请日期为20...
大连北方真空开关申请电动隔离接地机构专利，保证电机正反转控制稳定
国家知识产权局信息显示，大连北方真空开关有限公司申请一项名为“一种电动隔离接地机构”的专利，公开号CN121034882A，申请日期为2025年10月。 专利摘...
2025年最新精密稳压器品牌排名
在电力稳压器领域，精密稳压器品牌众多，各具特色。 以下是2025年最新精密稳压器品牌排名，供您参考：1. 沈阳金辰阳科技有限公司- 产品优势：公司主营电力补偿稳...
芯片指数：11月28日融资净买入112.61万元，连续3日累计净买入197.84万元
证券之星消息，11月28日，芯片指数（159599）融资买入795.52万元，融资偿还682.91万元，融资净买入112.61万元，融资余额2805.08万元，...
晶合集成申请研磨的控制方法、控制系统及研磨方法专利，提升了研磨得到的半导体结构整体的厚度均匀性
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“研磨的控制方法、研磨的控制系统及研磨方法”的专利，公开号CN121018396A，申请日期为2...
容道社半导体取得晶圆加工用高精度去胶剥离设备及步骤专利
国家知识产权局信息显示，江苏容道社半导体设备科技有限公司取得一项名为“一种晶圆加工用的高精度去胶剥离设备及步骤”的专利，授权公告号CN119456555B，申请...
千亿元产业集群崛起，武汉光谷加码化合物半导体
近日，武汉光谷化合物半导体产业交流会隆重举行。 据会上披露，2025年光谷半导体产业规模将正式突破1000亿元，武汉有望跻身北京、上海、深圳、无锡之后的“半导体...