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无锡全裕电子科技取得一种BMS电量读取装置专利，方便工作人员查看SOC信息
国家知识产权局信息显示，无锡全裕电子科技有限公司取得一项名为“一种BMS电量读取装置”的专利，授权公告号CN223611668U，申请日期为2024年11月。 ...
国内直流电阻测试仪厂家推荐排名
一线品牌（高精度 / 高可靠性） 1. 达万德福 DWKJWORLD 核心优势：沈阳达万科技集团旗下专业品牌，20 + 年电力检测技术积累，国家电网 / 南...
科司特取得PCB板接地螺丝孔焊盘专利，有效地防止了锡在焊接过程中进入接地螺丝孔内部从而避免了后续的人工处理
国家知识产权局信息显示，厦门科司特电子股份有限公司取得一项名为“一种PCB板接地螺丝孔焊盘”的专利，授权公告号CN223613532U，申请日期为2024年12...
小米取得电路板、电池模组以及电子设备专利，实现更小体积的电路板、电池模组以及电子设备
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板、电池模组以及电子设备”的专利，授权公告号CN223613542U，申请日期为2024年12...
2026春季新教材浙教版七年级数学下册电子课本(PDF高清版)
2026年春季初一学生部分科目将迎来新版教材，新版教材特别强调知识之间的联系和实际生活中的应用！为方便广大初中生更好地了解新教材内容，我们特别整理了2026春季...
麦王照明取得一种动能开关节能电路专利，提升能量的利用率
国家知识产权局信息显示，麦王照明电器（上海）有限公司取得一项名为“一种动能开关节能电路”的专利，授权公告号CN223613311U，申请日期为2024年11月。...
普川电子取得一种按压开关专利，有效解决按压触感差、按压强度不足等问题从而提升按压准确性与稳定性
国家知识产权局信息显示，浙江普川电子有限公司取得一项名为“一种按压开关”的专利，授权公告号CN223612268U，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，...
青岛光盈光电取得光分路器损耗测试装置专利，增加对电池的防护性
国家知识产权局信息显示，青岛光盈光电技术有限责任公司取得一项名为“一种用于光分路器损耗测试装置”的专利，授权公告号CN223611075U，申请日期为2025年...
长电开关取得用于有载分接开关的传动装置专利
国家知识产权局信息显示，遵义长电开关有限公司取得一项名为“用于有载分接开关的传动装置”的专利，授权公告号CN223612257U，申请日期为2024年10月。 ...
出货量全球第一：上海通信芯片巨头移芯通信赴港IPO
DoNews12月3日消息，据港交所11月30日披露，上海移芯通信科技股份有限公司（简称：移芯通信）递表港交所主板，中信建投国际为独家保荐人。 招股书显示，移...
五莲县璟阳电子有限公司成立 注册资本10万人民币
天眼查App显示，近日，五莲县璟阳电子有限公司成立，法定代表人为庞绪贵，注册资本10万人民币，经营范围为一般项目：电子专用材料制造；电子元器件制造；电子专用设备...
南阳新视界光电有限责任公司成立 注册资本100万人民币
天眼查App显示，近日，南阳新视界光电有限责任公司成立，法定代表人为黄定允，注册资本100万人民币，经营范围为一般项目：光学玻璃制造；光学仪器制造；光学玻璃销售...
恩可光电取得一种可靠拼接的灯具专利，保证拼接之间长期无缝隙
国家知识产权局信息显示，深圳恩可光电科技有限公司取得一项名为“一种可靠拼接的灯具”的专利，授权公告号CN223610018U，申请日期为2024年11月。 专利...
海易科技取得可调节角度的微风速传感器专利，操作简单方便使用
国家知识产权局信息显示，苏州工业园区海易科技有限公司取得一项名为“一种可调节角度的微风速传感器”的专利，授权公告号CN223611538U，申请日期为2025年...
盛美半导体申请封装结构的清洗装置及清洗方法专利，充分清洗封装结构
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种封装结构的清洗装置及清洗方法”的专利，公开号CN121042286A，申请日期为20...
银河电子录得4天3板
银河电子再度涨停，4个交易日内录得3个涨停，累计涨幅为39.61%，累计换手率为80.28%。截至10:22，该股今日成交量2.53亿股，成交金额15.48亿元...
2026新教材人教版高中政治必修四电子课本（PDF高清版）
为了帮助高中生自主预习与有效复习，我们整理了2026新教材人教版高中政治必修四《哲学与文化》电子课本，教材突出跨学科思维与实际应用能力的培养，下面以图片的形式呈...
盈云科技取得超导湿速干纱线及其制备方法和应用专利
国家知识产权局信息显示，义乌市盈云科技有限公司取得一项名为“一种超导湿速干纱线及其制备方法和应用”的专利，授权公告号CN 117403361 B，申请日期为20...
利扬芯片：12月2日融资买入1252.33万元，融资融券余额2.15亿元
证券之星消息，12月2日，利扬芯片（688135）融资买入1252.33万元，融资偿还1297.29万元，融资净卖出44.96万元，融资余额2.15亿元。 融券...
消息称三星半导体拒绝与手机部门签订 DRAM 长期合同
DoNews12月3日消息，据首尔经济日报报道，三星内部芯片团队与移动业务部门的矛盾正在加剧，Galaxy S26 系列的供应链因此面临风险。三星计划在明年初推...