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麦格雷博电子取得带材充磁设备专利
国家知识产权局信息显示，麦格雷博电子(深圳)有限公司取得一项名为“带材充磁设备”的专利，授权公告号CN 119446709 B，申请日期为2024年12月。 天...
新微半导体取得一种GaN管芯制备方法专利
国家知识产权局信息显示，上海新微半导体有限公司取得一项名为“一种GaN管芯的制备方法”的专利，授权公告号CN 115206880 B，申请日期为2022年7月。...
5.5亿！黑芝麻智能拟收购珠海AI芯片公司
芯东西（公众号：aichip001） 作者 | 程茜 编辑 | Panken 芯东西12月3日报道，12月2日，国内智能驾驶芯片龙头黑芝麻智能发布公告，宣布拟以...
厦门宏发开关设备公司取得交流接触器专利
国家知识产权局信息显示，厦门宏发开关设备有限公司取得一项名为“交流接触器”的专利，授权公告号CN 115223821 B，申请日期为2022年8月。 天眼查资料...
海存微电子取得MRAM存储器的刻蚀装置专利
国家知识产权局信息显示，青岛海存微电子有限公司取得一项名为“一种MRAM存储器的刻蚀装置”的专利，授权公告号CN 115274394 B，申请日期为2022年8...
江苏国星电器取得便于维护的高低压开关柜专利，增强维护人员的操作便捷性
国家知识产权局信息显示，江苏国星电器有限公司取得一项名为“一种便于维护的高低压开关柜”的专利，授权公告号CN223612880U，申请日期为2024年12月。 ...
瑞昱半导体取得基于超声波的音频播放方法及电子装置专利
国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“基于超声波的音频播放方法及基于超声波的电子装置”的专利，授权公告号CN 115050381 B，申请...
ETF收评 | 科技板块回调，科创100ETF华夏（588800）、科创半导体ETF（588170）调整蓄势
截至12月3日收盘，今日上证指数跌 0.52%，创业板指跌1.12%，成长风格板块集体调整；科创 100 指数跌 0.87%，科创半导体材料设备指数跌 0.70...
泰则半导体取得一种任务图处理装置、系统、方法及介质专利
国家知识产权局信息显示，上海泰则半导体有限公司取得一项名为“一种任务图处理装置、系统、方法及介质”的专利，授权公告号CN 120893532 B，申请日期为20...
密尔克卫宝会新材料申请一种应用于PCB线路板涂层的防潮固化剂及其制备工艺专利，防潮性能佳
国家知识产权局信息显示，广州密尔克卫宝会新材料有限公司申请一项名为“一种应用于PCB线路板涂层的防潮固化剂及其制备工艺”的专利，公开号CN121045908A，...
跌幅榜丨同类跌幅最小！科创芯片ETF指数（588920）跌0.6%
12月3日，科创芯片ETF指数（588920）报收1.423元，收跌0.56%，成交金额2163.7万元。同类基金中跌幅最小。 科创芯片ETF指数成立于202...
浙江创芯取得半导体产线异常检测相关专利
国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司取得一项名为“半导体产线异常检测方法、装置及存储介质、设备”的专利，授权公告号CN 119208176 B，申请...
好家伙智能取得PCB板上板机专利，减少PCB生产系统的长度占用空间
国家知识产权局信息显示，深圳市好家伙智能科技有限公司取得一项名为“PCB板上板机”的专利，授权公告号CN223606522U，申请日期为2024年11月。 专利...
天数智芯申请传输结构、芯片、处理芯片及电子设备专利，能降低总线面积
国家知识产权局信息显示，上海天数智芯半导体股份有限公司申请一项名为“传输结构、芯片、处理芯片及电子设备”的专利，公开号CN121051056A，申请日期为202...
至微半导体取得晶圆表面清洗装置专利
国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司、合肥至微微电子有限公司取得一项名为“一种用于晶圆表面清洗的装置”的专利，授权公告号CN 115101449 ...
跌幅榜丨同类跌幅最小！芯片ETF天弘（159310）跌0.7%
12月3日，芯片ETF天弘（159310）报收1.962元，收跌0.66%，成交金额590.4万元。同类基金中跌幅最小。 芯片ETF天弘成立于2024年04月...
资金风向标 | IT服务、软件开发、半导体板块资金净流出额位列前三
Wind数据显示，12月3日，当日主力资金净流入额排名前十个股包括上海瀚讯、京东方A、道明光学、华映科技、天孚通信、通宇通讯、航天动力、罗牛山、新易盛、顺灏股份...
三选科技申请高黏着力的底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构专利，提高芯片封装良率
国家知识产权局信息显示，武汉市三选科技有限公司申请一项名为“一种高黏着力的底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构”的专利，公开号CN121046009A，申请日期...
美光科技申请半导体装置及其形成方法专利，优化布线层布局
国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“半导体装置及其形成方法”的专利，公开号CN121057207A，申请日期为2025年5月。 专利摘要显示，本申...
盒马取得电子价签显示控制电路及内容显示方法专利
国家知识产权局信息显示，盒马（中国）有限公司取得一项名为“电子价签显示控制电路及内容显示方法”的专利，授权公告号CN 116246563 B，申请日期为2022...