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深南电路：12月5日融券卖出1300股，融资融券余额8.14亿元
证券之星消息，12月5日，深南电路（002916）融资买入1.52亿元，融资偿还1.67亿元，融资净卖出1548.69万元，融资余额8.09亿元。 融券方面，...
天津大学、国网浙江电科院申请二极管取能型动态电压恢复器电压暂升抑制方法专利，有效解决二极管取能型动态电压恢复器在电压暂升方面存在的缺陷
国家知识产权局信息显示，天津大学;国网浙江省电力有限公司电力科学研究院申请一项名为“一种二极管取能型动态电压恢复器电压暂升抑制方法”的专利，公开号CN12107...
解读｜《武汉市电子政务外网管理办法（试行）》
武汉市电子政务外网是数字政府领域的重要基础设施，横向覆盖150余家市直单位，纵向接入16个区(功能区)，承载市城运平台、数字公共基础设施平台等多个重要应用系统。...
同维电子取得一种检测PCB器件啸叫的电路与系统专利，使细微的啸叫声也能够被清晰检测到，提高了检测的精度
国家知识产权局信息显示，太仓市同维电子有限公司取得一项名为“一种检测PCB器件啸叫的电路与系统”的专利，授权公告号CN223638112U，申请日期为2024年...
立讯技术申请连接器接口结构及电子产品专利，电子产品可以更薄
国家知识产权局信息显示，苏州立讯技术有限公司申请一项名为“连接器接口结构及电子产品”的专利，公开号CN121076527A，申请日期为2025年10月。专利摘要...
2025年耐高压接近传感器，抗干扰接近传感器，防爆接近传感器厂家推荐，详解参数配置与选型指南
在工业自动化与智能制造蓬勃发展的当下，接近传感器作为设备感知与控制的核心部件，其性能优劣直接关乎整条生产线的运行效率。然而，当前接近传感器市场乱象丛生，供应厂家...
纳微格半导体取得低寄生电感封装基板及功率模块专利，减少寄生电感
国家知识产权局信息显示，上海纳微格半导体科技有限公司取得一项名为“低寄生电感封装基板及功率模块”的专利，授权公告号CN223638372U，申请日期为2024年...
中核核电运行管理公司申请高辐射含硼水下放电加工数字式电源系统及方法专利，实现核电厂等高辐射含硼水环境下电火花放电加工作业过程中可控稳定的放电加工作业电源输出
国家知识产权局信息显示，中核核电运行管理有限公司申请一项名为“一种用于高辐射含硼水下放电加工的数字式电源系统及方法”的专利，公开号CN121077211A，申请...
南京高光半导体申请一种有机电致发光器件专利，有效平衡空穴和电子的注入与传输
国家知识产权局信息显示，南京高光半导体材料有限公司申请一项名为“一种有机电致发光器件”的专利，公开号CN121078904A，申请日期为2025年9月。 专利摘...
珠海供电局、暨南大学申请基于电压过零点检测的并联逆变器热插拔控制方法及设备专利，优化采样资源降低硬件成本
国家知识产权局信息显示，广东电网有限责任公司珠海供电局;暨南大学申请一项名为“基于电压过零点检测的并联逆变器热插拔控制方法及设备”的专利，公开号CN121077...
国产GPU芯片商沐曦股份中签率低于摩尔线程
中国图形处理器(GPU) 芯片设计公司 沐曦股份(688802.SH)公布面向散户投资者的网上发行申购及中签率情况，散户投资者平均每申购1万股，才有3.35股中...
海关总署：前11个月集成电路出口同比增长25.6%
【财华社讯】12月8日，据海关统计，前11个月，我国出口机电产品14.89万亿元，同比(下同)增长8.8%，占我出口总值的60.9%。其中，自动数据处理设备及其...
2025 年传感器厂家权威推荐榜：安全光栅、光电传感器、接近传感器及自动化设备专用传感器精选
行业背景与发展趋势 随着工业 4.0 时代的深入推进，工业自动化与安全防护领域正经历着前所未有的技术变革。传感器作为现代工业自动化系统的 “感知神经”，其技术水...
双登集团申请高倍率铅酸蓄电池板栅结构及其制备方法专利，可有效降低电流传输阻抗，显著改善电池放电性能
国家知识产权局信息显示，双登集团股份有限公司申请一项名为“一种高倍率铅酸蓄电池板栅结构及其制备方法”的专利，公开号CN121076149A，申请日期为2025年...
广德王氏智能电路科技取得用于PCB板移载的双层移载装置专利，能够快速改变PCB板输送方向
国家知识产权局信息显示，广德王氏智能电路科技有限公司取得一项名为“一种用于PCB板移载的双层移载装置”的专利，授权公告号CN223632514U，申请日期为20...
上海能伏智能电气取得便于开关柜仪表室内线路固定结构专利，有助于提高空间资源利用率
国家知识产权局信息显示，上海能伏智能电气有限公司取得一项名为“一种便于开关柜仪表室内线路固定结构”的专利，授权公告号CN223638802U，申请日期为2024...
AI铜箔和AI电子布板块，如何应对高频变化 | 投研报告
来源：中国能源网 国金证券近日发布非金属建材周观点：铜冠铜箔是国产AI铜箔领跑者，自主研发的技术已经得到海外供应链认可并形成了批量供货，未来国产替代、扩大份额的...
上海集成电路创新中心申请沟槽电容结构的制造方法专利，改善制造沟槽电容结构过程中的凝结状缺陷以提高良率
国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“沟槽电容结构的制造方法”的专利，公开号CN121078965A，申请日期为2024...
强达电路：12月5日融资买入541.07万元，融资融券余额1.6亿元
证券之星消息，12月5日，强达电路（301628）融资买入541.07万元，融资偿还1152.35万元，融资净卖出611.28万元，融资余额1.6亿元。 融券...
赛意法微电子申请半导体装置及制备方法以及电气系统专利，实现金属膜片与半导体衬底的接合并电连接
国家知识产权局信息显示，深圳赛意法微电子有限公司、意法半导体国际公司申请一项名为“半导体装置及制备方法以及电气系统”的专利，公开号CN121076016A，申请...