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2025年抗干扰接近传感器，耐高温接近传感器，耐高压接近传感器厂家推荐，解析稳定性与使用寿命
在工业自动化与智能制造蓬勃发展的当下，接近传感器作为设备感知与控制的关键部件，其性能优劣直接关乎生产线的运行效率。然而，当前接近传感器市场乱象丛生，供应厂家资质...
合肥玖福半导体申请基于半导体安装的定位检测装置专利，提高半导体芯片检测的整体效率
国家知识产权局信息显示，合肥玖福半导体技术有限公司申请一项名为“一种基于半导体安装的定位检测装置”的专利，公开号CN121035016A，申请日期为2025年8...
广西飓芯科技取得低比接触电阻率的p型III-V族半导体材料与导电电极欧姆接触制备方法专利
国家知识产权局信息显示，广西飓芯科技有限责任公司取得一项名为“一种低比接触电阻率的p型III-V族半导体材料与导电电极欧姆接触的制备方法”的专利，授权公告号CN...
昆山万盛电子取得机插躺倒式外弯电容器引脚成型装置专利
国家知识产权局信息显示，昆山万盛电子有限公司取得一项名为“一种机插躺倒式外弯电容器引脚成型装置”的专利，授权公告号CN115532974B，申请日期为2022年...
鸿润芯电子取得具有静电保护结构的MOS管芯片专利
国家知识产权局信息显示，深圳市鸿润芯电子有限公司取得一项名为“一种具有静电保护结构的MOS管芯片”的专利，授权公告号CN120129289B，申请日期为2025...
北京集成电路装备创新中心取得半导体结构的加工方法和半导体工艺设备专利
国家知识产权局信息显示，北京集成电路装备创新中心有限公司取得一项名为“半导体结构的加工方法和半导体工艺设备”的专利，授权公告号CN120358767B，申请日期...
浩沣科技取得防止漆包线割伤的继电器骨架专利，避免后续作业时对漆包线造成割伤的情况
国家知识产权局信息显示，深圳市浩沣科技发展有限公司取得一项名为“一种防止漆包线割伤的继电器骨架”的专利，授权公告号CN223598631U，申请日期为2024年...
日月新半导体取得半导体芯片封装结构及其散热方法专利
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（威海）有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装结构及其散热方法”的专利，授权公告号CN120149286B，申请日期为20...
孚淇科技取得一种隔离开关盒使用装置专利，提高电气系统的稳定性和安全性
国家知识产权局信息显示，孚淇科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种隔离开关盒使用装置”的专利，授权公告号CN223599251U，申请日期为2024年12月。 ...
芯培森申请基于UVM的原子级计算芯片验证方法专利，能够解决原子级计算芯片的功能验证难题
国家知识产权局信息显示，广东芯培森技术有限公司申请一项名为“一种基于UVM的原子级计算芯片验证方法”的专利，公开号CN121031481A，申请日期为2025年...
华为申请存储芯片、存储系统和电子设备专利，能够提高存储芯片的读写性能
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“存储芯片、存储系统和电子设备”的专利，公开号CN121034361A，申请日期为2024年5月。 专利摘要...
拉芳德利取得霍尔集成电路及晶片堆叠制造方法专利
国家知识产权局信息显示，拉芳德利责任有限公司取得一项名为“霍尔集成电路以及使用晶片堆叠制造霍尔集成电路的对应方法”的专利，授权公告号CN113169270B，申...
长晶科技申请半导体结构专利，减低导通电阻
国家知识产权局信息显示，江苏长晶科技股份有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号CN121038334A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示，本...
LTU申请小芯片布置专利，可编排微系统并将其暴露为微服务
国家知识产权局信息显示，LTU许可有限公司申请一项名为“小芯片布置”的专利，公开号CN121039653A，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，提出了一种小...
台亚半导体取得超声波阵列收发方法及其模组专利
国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司取得一项名为“超声波阵列收发方法及其模组”的专利，授权公告号CN115761816B，申请日期为2022年9月。 ...
诚亿电子申请新型智能机器人驱动PCB板专利，提升信号处理能力
国家知识产权局信息显示，诚亿电子（嘉兴）有限公司申请一项名为“一种新型智能机器人驱动PCB板”的专利，公开号CN121038102A，申请日期为2025年9月。...
星思半导体取得一种数据报文处理方法及相关装置专利
国家知识产权局信息显示，南京星思半导体有限公司取得一项名为“一种数据报文处理方法及相关装置”的专利，授权公告号CN116567076B，申请日期为2023年5月...
杰赛科技申请半导体测试板制造方法及半导体测试板专利，提升板厚和介厚均匀度
国家知识产权局信息显示，珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司申请一项名为“半导体测试板制造方法及半导体测试板”的专利，公开号CN121038148A，...
长鑫科技申请半导体结构及其制造方法专利
国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN121038271A，申请日期为2024年5月。 专利摘...