华德高新取得电感器封装设备专利,避免封装设备移动时电感器出现晃动
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2026-06-20 09:16:39
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国家知识产权局信息显示,河源华德高新电子科技有限公司取得一项名为“电感器封装设备”的专利,授权公告号CN224318295U,申请日期为2025年5月。

专利摘要显示,本实用新型提出电感器封装设备,涉及电感器封装技术领域,包括支撑壳,所述支撑壳的一侧面转动连接有盖板,所述支撑壳的内部设置有对电感器进行固定的定位组件。该电感器封装设备,旋转传动轮并带动螺纹杆转动,并通过传动套筒带动移动架一并移动,并通过移动槽与第二滑块之间的配合,能够使连接杆与第一滑块在限位槽的内部滑动,同时带动连接板一并移动,能够调整相邻的两个定位架之间的距离,使电感器固定在两个定位架之间,避免封装设备移动时电感器出现晃动,利用弹簧为压板提供弹性支撑,使压板对电感器的顶部进行固定,能够在封装设备移动时增加电感器的稳定性。

天眼查资料显示,河源华德高新电子科技有限公司,成立于2013年,位于河源市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,河源华德高新电子科技有限公司参与招投标项目5次,专利信息30条,此外企业还拥有行政许可3个。

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来源:市场资讯

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