资讯
中铁第四勘察设计院申请适用于超导高速磁浮车辆的整列式移车台专利，有效降低车辆基地建设成本
国家知识产权局信息显示，中铁第四勘察设计院集团有限公司申请一项名为“一种适用于超导高速磁浮车辆的整列式移车台”的专利，公开号CN121201138A，申请日期为...
江苏达芯半导体申请MINILED发光器件焊接装置专利，消除机械应力
国家知识产权局信息显示，江苏达芯半导体有限公司申请一项名为“一种MINILED发光器件焊接装置”的专利，公开号CN121199267A，申请日期为2025年9月...
矽电半导体申请传动平台专利，提高移动的精密性
国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司申请一项名为“传动平台”的专利，公开号CN121199932A，申请日期为2025年10月。 专利摘要...
航宇智芯取得芯片清理喷气冲刷机构专利，防止半圆头从珠槽中退出
国家知识产权局信息显示，成都航宇智芯电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片清理用喷气冲刷机构”的专利，授权公告号CN223717878U，申请日期为2025年1...
闻泰科技杨沐：必须收回安世半导体股权和控制权
闻泰科技董事长杨沐在12月26日下午召开的2025年第五次临时股东会上表示，公司对于维护自身权益的态度是坚定的，必须收回安世半导体股权和控制权。 “2026年1...
易鼎丰取得面向国产芯片的轻量化AUTOSAR多核优化方法专利
国家知识产权局信息显示，天津易鼎丰动力科技有限公司取得一项名为“面向国产芯片的轻量化AUTOSAR架构多核优化方法”的专利，授权公告号CN120849132B，...
松山湖材料实验室申请超导材料交流损耗测试装置及方法专利，可获取超导材料的交流损耗
国家知识产权局信息显示，松山湖材料实验室;中色创新研究院（天津）有限公司申请一项名为“一种超导材料的交流损耗测试装置及方法”的专利，公开号CN121208450...
晶合集成取得半导体结构制作方法专利
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体结构的制作方法”的专利，授权公告号CN120977868B，申请日期为2025年10...
超声电子：有向大疆提供配套的PCB产品
证券之星消息，超声电子(000823)12月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：请问公司是大疆无人机的供应商吗？ 超声电子回复：答：您好...
精导智能申请基于多传感器数据融合的电机缺陷检测方法及系统专利，有效提高电机缺陷检测的准确率和鲁棒性
国家知识产权局信息显示，杭州精导智能科技有限公司申请一项名为“基于多传感器数据融合的电机缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN121210954A，申请日期为2...
OPPO取得电子设备和可折叠滑动设备专利
国家知识产权局信息显示，OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“电子设备和可折叠滑动设备”的专利，授权公告号CN118715769B，申请日期为2022年2月...
威频科技申请大动态范围高灵敏度二极管检波器专利，扩展检波动态范围
国家知识产权局信息显示，成都威频科技有限公司申请一项名为“一种大动态范围高灵敏度二极管检波器”的专利，公开号CN121208425A，申请日期为2025年9月。...
重大通报“红豆炸/金/花究竟有挂吗”!必胜开挂神器
您好：红豆炸/金/花这款游戏可以开挂，确实是有挂的，需要了解加客服微信【8435338】很多玩家在这款游戏中打牌都会发现很多用户的牌特别好，总是好牌，而且好像能...
御微半导体取得轮廓背光切换装置专利
国家知识产权局信息显示，上海御微半导体技术有限公司取得一项名为“轮廓背光切换装置及检测设备”的专利，授权公告号CN119511609B，申请日期为2024年11...
【前瞻分析】2025年全球通信芯片行业细分市场（射频芯片）现状分析
行业主要上市公司：力合微(688589)、乐鑫科技(688018)、博通集成(603068)、全志科技(300458)等。 通信芯片行业产业链区域热力地图：广东...
汉斯半导体取得半导体晶圆加工均胶装置专利
国家知识产权局信息显示，汉斯半导体（江苏）有限公司取得一项名为“半导体晶圆加工均胶装置”的专利，授权公告号CN120709188B，申请日期为2025年6月。 ...
华软科技最新公告：拟收购莱恩光电67%股权
华软科技(002453.SZ)公告称，公司拟筹划收购山东莱恩光电科技股份有限公司67%的股权。若交易顺利完成，莱恩光电将成为公司控股子公司。此次交易不构成关联交...
怡合达：探针产品应用于锂电、3C、汽车、半导体等行业
证券之星消息，怡合达(301029)12月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：介绍一下公司探针相关业务以及涉及哪些行业 怡合达回复：尊敬...
西部超导取得TC2钛合金大规格棒材锻造方法专利
国家知识产权局信息显示，西部超导材料科技股份有限公司取得一项名为“一种TC2钛合金大规格棒材的锻造方法”的专利，授权公告号CN119702923B，申请日期为2...
胜宏科技申请PCB背钻方法及PCB专利，可提高背钻精度
国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种PCB背钻方法及PCB”的专利，公开号CN121218453A，申请日期为2025年9月。...