国家知识产权局信息显示,深圳市鸿润芯电子有限公司取得一项名为“一种具有静电保护结构的MOS管芯片”的专利,授权公告号CN120129289B,申请日期为2025...
国家知识产权局信息显示,北京集成电路装备创新中心有限公司取得一项名为“半导体结构的加工方法和半导体工艺设备”的专利,授权公告号CN120358767B,申请日期...
国家知识产权局信息显示,深圳市浩沣科技发展有限公司取得一项名为“一种防止漆包线割伤的继电器骨架”的专利,授权公告号CN223598631U,申请日期为2024年...
国家知识产权局信息显示,日月新半导体(威海)有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装结构及其散热方法”的专利,授权公告号CN120149286B,申请日期为20...
国家知识产权局信息显示,孚淇科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种隔离开关盒使用装置”的专利,授权公告号CN223599251U,申请日期为2024年12月。 ...
国家知识产权局信息显示,广东芯培森技术有限公司申请一项名为“一种基于UVM的原子级计算芯片验证方法”的专利,公开号CN121031481A,申请日期为2025年...
国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“存储芯片、存储系统和电子设备”的专利,公开号CN121034361A,申请日期为2024年5月。 专利摘要...
国家知识产权局信息显示,拉芳德利责任有限公司取得一项名为“霍尔集成电路以及使用晶片堆叠制造霍尔集成电路的对应方法”的专利,授权公告号CN113169270B,申...
国家知识产权局信息显示,江苏长晶科技股份有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利,公开号CN121038334A,申请日期为2025年10月。 专利摘要显示,本...
国家知识产权局信息显示,LTU许可有限公司申请一项名为“小芯片布置”的专利,公开号CN121039653A,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,提出了一种小...
国家知识产权局信息显示,台亚半导体股份有限公司取得一项名为“超声波阵列收发方法及其模组”的专利,授权公告号CN115761816B,申请日期为2022年9月。 ...
国家知识产权局信息显示,诚亿电子(嘉兴)有限公司申请一项名为“一种新型智能机器人驱动PCB板”的专利,公开号CN121038102A,申请日期为2025年9月。...
国家知识产权局信息显示,南京星思半导体有限公司取得一项名为“一种数据报文处理方法及相关装置”的专利,授权公告号CN116567076B,申请日期为2023年5月...
国家知识产权局信息显示,珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司申请一项名为“半导体测试板制造方法及半导体测试板”的专利,公开号CN121038148A,...
国家知识产权局信息显示,长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利,公开号CN121038271A,申请日期为2024年5月。 专利摘...
国家知识产权局信息显示,广东省顺德开关厂有限公司申请一项名为“一种35kV浸漆式线圈”的专利,公开号CN121034823A,申请日期为2025年8月。 专利摘...
国家知识产权局信息显示,三峡新能源阳江发电有限公司、东方电气风电股份有限公司、中国能源建设集团广东省电力设计研究院有限公司申请一项名为“一种高压大电流开关、叶片...
国家知识产权局信息显示,厦门雅迅智联科技股份有限公司取得一项名为“一种设备内大容量电容的放电保护方法与该设备”的专利,授权公告号CN112531802B,申请日...
国家知识产权局信息显示,PDI数字有限公司申请一项名为“具有运动传感器的电子显示设备”的专利,公开号CN121039668A,申请日期为2023年5月。 专利摘...