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XZ6122输入电压可达10V,输出电压1.2-5V(具体电压请咨询销售),输出电流500mA，CMOS降压型电压稳压器
产品概述 这是一款超低功耗、低压差，高精度输出，具有短路保护的CMOS降压型电压稳压器。这器件具有极低的静态偏置电流（1.2μA Typ.），它们能在输入、输...
优络电子取得电感焊接快速定位装置专利，便于对电感的快速定位
国家知识产权局信息显示，湖南优络电子科技有限公司取得一项名为“一种电感焊接快速定位装置”的专利，授权公告号CN224445050U，申请日期为2025年7月。 ...
中车长春轨道客车申请超导磁浮列车多场耦合动力学计算方法专利，动力学响应结果能够有效反映超导磁浮列车在复杂工况下的实际运动情况
国家知识产权局信息显示，中车长春轨道客车股份有限公司申请一项名为“一种超导磁浮列车多场耦合动力学计算方法及相关产品”的专利，公开号CN122334083A，申请...
尼日利亚/肯尼亚/南非出口必看：非洲项目为什么统一指定油式稳压器？
深耕非洲外贸的从业者都知道一个行业共识：只要是非洲正规工业项目、政府工程、矿山基建、整厂输出项目，招标清一色指定油式稳压器，干式稳压器基本无法通过验收，也无法落...
小米取得一种电子设备专利，提升电子设备在折叠状态时的无线通信性能
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“一种电子设备”的专利，授权公告号CN224458567U，申请日期为2025年6月。 专利摘要显示...
保定康百达环保科技申请电子元件加工用切割装置专利，有效避免切割过程中因电路板位移影响切割效果
国家知识产权局信息显示，保定康百达环保科技有限公司申请一项名为“一种电子元件加工用切割装置”的专利，公开号CN122323318A，申请日期为2026年4月。 ...
达尼思取得电感铁芯自动倒角设备专利，大大提高了生产效率
国家知识产权局信息显示，达尼思（浙江）自动化设备有限公司取得一项名为“电感铁芯自动倒角设备”的专利，授权公告号CN224444754U，申请日期为2025年7月...
中晖半导体申请晶圆盒气体流量参数调控方法专利，减少机台闲置时间提升生产效率
国家知识产权局信息显示，安徽中晖半导体有限公司申请一项名为“晶圆盒、机台晶圆暂存器及工艺腔室的气体流量参数调控方法”的专利，公开号CN122341127A，申请...
深圳市友台半导体有限公司申请一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置专利，有效解决清洗不净问题
国家知识产权局信息显示，深圳市友台半导体有限公司申请一项名为“一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置”的专利，公开号CN122341119A，申请日期为2026年4月...
艾罗网络能源申请电压前馈控制方法专利，在弱电网稳定性、动态响应性能与电网电压背景谐波抑制能力之间实现折衷
国家知识产权局信息显示，浙江艾罗网络能源技术股份有限公司申请一项名为“电压前馈控制方法、装置、并网变流器、电子设备及可读存储介质”的专利，公开号CN122338...
总投资127亿元，2000亿PCB龙头，大手笔扩产
7月3日晚，鹏鼎控股披露定增预案，公司拟募资不超过96亿元，用于江苏淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目。根据预案，本次募投项目计划总投资127....
芯宇驰半导体取得手动收放料平台装置专利，减少了物料的损坏率
国家知识产权局信息显示，安徽芯宇驰半导体科技有限公司取得一项名为“一种手动收放料平台装置”的专利，授权公告号CN224449396U，申请日期为2025年7月。...
格力电器申请燃料电池优化相关专利，实现燃料电池多物理场协同优化提效
来源：新浪证券-红岸工作室 7月4日消息，国家知识产权局信息显示，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“一种燃料电池及其金属双极板的耗散优化方法、系统”的专利。...
江苏中科汉韵半导体申请去除碳化硅芯片上碳污染方法专利，提升碳化硅芯片的电学性能与可靠性
国家知识产权局信息显示，江苏中科汉韵半导体有限公司申请一项名为“去除碳化硅芯片上碳污染的方法”的专利，公开号CN122341100A，申请日期为2026年4月。...
苏州能讯高能半导体申请一种电子器件专利，提高器件的良率和可靠性
国家知识产权局信息显示，苏州能讯高能半导体有限公司申请一项名为“一种电子器件”的专利，公开号CN122341250A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示...
全市优秀共产党员汤永强：深耕苦瓜育种 培育“农业芯片”
“春秋”称雄北方，“秦朝”坐镇南方，“大明”深入珠三角……在全国苦瓜的市场版图上，一连串充满历史感的名字，组合成独一无二的“苦瓜家族”。执意为这些苦瓜品种烙上民...
原创 热度超越 Mate80！华为 Mate90系列自研芯片加持，或将迎来全面爆发
#真的来了，# 华为 9 月新品曝光# ，据说华为 mate90 系列的热度会比华为 mate80 系列更高，感觉要爆发了 多方数码爆料博主同步确认，华为 Ma...
长鑫科技申请半导体结构制造方法专利，利于减小存储单元的漏电流
国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法、电子设备”的专利，公开号CN122340813A，申请日期为2026年5月...
艾为申请一种比较器和芯片专利，可以实现减小传输延时
国家知识产权局信息显示，苏州艾为集成电路技术有限公司申请一项名为“一种比较器和芯片”的专利，公开号CN122339458A，申请日期为2026年4月。 专利摘要...