资讯
电科芯片（600877）1月27日主力资金净买入3.38亿元
证券之星消息，截至2026年1月27日收盘，电科芯片(600877)报收于24.78元，上涨9.99%，涨停，换手率4.25%，成交量50.38万手，成交额12...
2026青岛版五年级数学下册电子课本(PDF高清版新教材)
为方便大家提前熟悉教材内容、做好学习规划，我们为您精心整理了2026青岛版五年级数学下册电子课本（高清版），无论是在家预习、课堂辅助，还是假期复习，这份电子教材...
力昌电子取得电子产品气密性测试设备及方法专利
国家知识产权局信息显示，广东力昌电子科技有限公司取得一项名为“电子产品气密性测试设备及方法”的专利，授权公告号CN113916448B，申请日期为2021年10...
噪声传感器又称噪音传感器
技术参数 供电电压：6V～24V DC 测量范围：30～130 dB 频率响应：20Hz~12.5kHz 频率计权：A计权 时间计权：F（快） 测量精度：±5...
原创 比尔·盖茨押注的光学AI芯片，性能碾压英伟达Rubin GPU
1月27日消息，据外媒Tom’s Hardware 报导，近日曾获得比尔·盖兹旗下Gates Frontier Fund 投资的AI 芯片初创公司Neuroph...
南京北方慧华光电取得楼宇外墙壁挂式液晶显示终端专利
国家知识产权局信息显示，南京北方慧华光电有限公司取得一项名为“楼宇外墙壁挂式液晶显示终端”的专利，授权公告号CN116576367B，申请日期为2023年3月。...
意法半导体取得引线上芯片半导体器件及制造方法专利
国家知识产权局信息显示，意法半导体股份有限公司取得一项名为“引线上芯片半导体器件及引线上芯片半导体器件制造方法”的专利，授权公告号CN114649289B，申请...
乾照光电取得集成式LED芯片及其制作方法专利
国家知识产权局信息显示，厦门乾照光电股份有限公司取得一项名为“一种集成式LED芯片及其制作方法”的专利，授权公告号CN114864625B，申请日期为2022年...
上海利物盛纳米科技取得树脂薄膜上直接制备电阻可控石墨烯膜专利
国家知识产权局信息显示，上海利物盛纳米科技有限公司取得一项名为“一种在树脂薄膜上直接制备电阻可控的石墨烯膜的方法”的专利，授权公告号CN116836439B，申...
高评价保险丝购买渠道专业电子元器件服务商
一、行业痛点与企业定位 据《2025全球电子元器件供应链白皮书》数据显示，全球保险丝市场年复合增长率达6.2%，但近40%的电子制造企业面临核心采购痛点：交期延...
存储芯片概念反复走强，气派科技、中微半导涨超10%
钛媒体App 1月28日消息，存储芯片概念反复走强，气派科技、中微半导涨超15%，盈新发展一字涨停，普冉股份、深科技、兆易创新、太极实业跟涨。消息面上，三星电子...
全球大公司要闻 | 芯片涨价潮蔓延，安踏123亿元出海扫货
// 热点头条// 1. 全球芯片领域掀新一轮涨价潮。消息称，三星电子、SK海力士已经完成与苹果谈判，大幅上调iPhone所用LPDDR内存的价格，三星报价涨幅...
浙江昕宸科技取得传感器热敏元件用滑石密封垫微变形检测装置及方法专利
国家知识产权局信息显示，浙江昕宸科技有限公司取得一项名为“传感器热敏元件用滑石密封垫微变形检测装置及方法”的专利，授权公告号CN121131276B，申请日期为...
境内首只500亿芯片类ETF诞生
钛媒体App 1月28日消息，AI算力爆发与国产替代加速，境内首只500亿芯片ETF诞生。Wind显示，嘉实基金旗下的科创芯片ETF最新规模达503.43亿元，...
南亚科技取得动态随机存取存储器及其控制方法专利
国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司取得一项名为“动态随机存取存储器及其控制方法”的专利，授权公告号CN114333939B，申请日期为2021年8月。...
苏州小连电气取得新型保险丝盒专利，能够进行有效的防水
国家知识产权局信息显示，苏州小连电气有限公司取得一项名为“一种新型保险丝盒”的专利，授权公告号CN223842863U，申请日期为2024年4月。 专利摘要显示...
半导体景气度提升，产业迎“全线涨价潮”丨每日研选
近一个月以来，半导体板块整体表现强势，“涨价”正成为贯穿半导体产业链的关键词。机构分析，核心驱动力来自尖端AI算力需求爆发与产业自主可控趋势的双重催化。一方面，...
一鸣光电申请工业相机光学镜片检测装置专利，达到更好的检测效果
国家知识产权局信息显示，上饶市一鸣光电有限责任公司申请一项名为“一种用于工业相机加工的光学镜片检测装置”的专利，公开号CN121384981A，申请日期为202...
甬矽电子取得局部空腔封装结构和封装方法专利
国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“局部空腔封装结构和封装方法”的专利，授权公告号CN114551429B，申请日期为2022年3...