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存储芯片概念震荡拉升

佰维存储涨超8%续创新高,江波龙、德明利、开普云、香农芯创、北京君正、国科微、时空科技跟涨。 (本文来自第一财经)

全球Top10半导体公司:英伟达一骑绝尘,联发科守门员

C114讯 1月16日消息(南山)权威市场研究机构Gartner发布的初步统计数据显示,2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元,同比增长21%。 Ga...

乐清市超导电器联接有限公司申请全自动端子注塑机专利,具有生产效率高的效果

国家知识产权局信息显示,乐清市超导电器联接有限公司申请一项名为“一种全自动端子注塑机”的专利,公开号CN121316173A,申请日期为2024年7月。 专利摘...

传OpenAI将于2026年底推出自研芯片“Titan”

AIPress.com.cn报道 1月15日,在台积电即将召开财报电话会议之际,关于 OpenAI 硬件布局的重磅消息不胫而走。据《商业时报》援引知情人士消息,...

芯片股继续冲高 材料、设备端领涨

芯片股早盘继续走强, 天岳先进拉升涨超12%, 彤程新材、 三孚股份、 利扬芯片、 恒坤新材、 精测电子等涨超7%。消息面上,台积电预计2026年资本支出520...

明阳电路:1月15日融资买入3518.1万元,融资融券余额3.52亿元

证券之星消息,1月15日,明阳电路(300739)融资买入3518.1万元,融资偿还4416.25万元,融资净卖出898.15万元,融资余额3.52亿元,近20...

矽电半导体取得晶圆测试针座及控制方法专利

国家知识产权局信息显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司取得一项名为“晶圆测试针座、晶圆测试装置及针座控制方法”的专利,授权公告号CN120847445B,申...

台积电CFO:未来会加速向美国转移先进芯片技术

台积电CFO黄仁昭 北京时间1月16日,据彭博社报道,台积电CFO黄仁昭周四表示,台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术,但仍会在本土研发并保留其最尖...

半导体设备开盘再度走强

半导体设备开盘再度走强, 屹唐股份、 富创精密涨近5%, 中微公司、 晶升股份、 矽电股份跟涨。

通合电子取得不同类型故障的统一处理方法专利

国家知识产权局信息显示,石家庄通合电子科技股份有限公司取得一项名为“不同类型故障的统一处理方法、装置及电源模块”的专利,授权公告号CN114690064B,申请...

浪潮华光取得LED四元芯片GaP外延层的腐蚀方法专利

国家知识产权局信息显示,山东浪潮华光光电子股份有限公司取得一项名为“一种LED四元芯片GaP外延层的腐蚀方法”的专利,授权公告号CN114446776B,申请日...

晶湛半导体取得半导体结构及其制造方法专利

国家知识产权局信息显示,苏州晶湛半导体有限公司取得一项名为“一种半导体结构及其制造方法”的专利,授权公告号CN119855201B,申请日期为2023年10月。...

AI增量对先进制程芯片需求持续强劲,科创芯片ETF(588200)聚焦国产芯片发展机遇

2026年1月16日早盘,高宽带内存、存储芯片等概念涨幅居前,截至11:09,上证科创板芯片指数强势上涨1.85%,成分股天岳先进上涨17.65%,佰维存储上涨...

半导体设备进入全球大扩产周期,半导体设备ETF易方达(159558)布局机会受市场关注

1月16日早盘,半导体设备板块延续涨势。截至11:10,中证半导体材料设备主题指数上涨2.7%,半导体设备ETF易方达(159558)盘中成交额超3.5亿元,净...

买半导体设备选科创,科创半导体ETF鹏华(589020)涨超4.5%,半导体材料国产化替代紧迫性提升

消息面上,近期连续出台两项措施。(1)1月6日公告,明确禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途以及任何有助提升日本军事实力的最终用户/用途出口。(2)1月7日...

物芯科技取得芯片中断触发与验证专利

国家知识产权局信息显示,北京物芯科技有限责任公司取得一项名为“一种芯片及其中断的触发装置和验证方法”的专利,授权公告号CN117744549B,申请日期为202...

小米汽车取得通信方法、装置、车辆、终端、芯片和存储介质专利

国家知识产权局信息显示,小米汽车科技有限公司取得一项名为“通信方法、装置、车辆、终端、芯片和存储介质”的专利,授权公告号CN120956390B,申请日期为20...

科创芯片ETF南方(588890.SH)涨2.13%,中科飞测涨9.97%

1月16日,沪深两市震荡,电子、电力设备、汽车板块涨幅居前。截至10点30分,科创芯片ETF南方(588890.SH)涨2.13%,中科飞测涨9.97%。 平安...

深圳亿韦利科技取得电感自动捆扎设备专利

国家知识产权局信息显示,深圳亿韦利科技有限公司取得一项名为“一种电感加工用自动捆扎设备及捆扎方法”的专利,授权公告号CN121075805B,申请日期为2025...

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