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喀什德森取得电力开关柜制造用夹紧工装专利，提高立柱与金属板焊接工作效率
国家知识产权局信息显示，喀什德森高低压成套设备有限公司取得一项名为“一种电力开关柜制造用夹紧工装”的专利，授权公告号CN223801840U，申请日期为2025...
南京华天申请改善芯片翘曲及散热的5D封装方法专利，提升良率的同时可提升生产效率
国家知识产权局信息显示，南京华天先进封装有限公司申请一项名为“5D封装方法”的专利，公开号CN121335583A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示，...
歌尔微电子申请振动马达和电子设备专利，具有振动量大的优点
国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“振动马达和电子设备”的专利，公开号CN121333122A，申请日期为2025年9月。 专利摘要显示...
华为申请第一芯片及显示方法专利，满足多样化的场景需求
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“第一芯片、第二芯片、芯片系统、显示设备和显示方法”的专利，公开号CN121326827A，申请日期为202...
联迪商用取得一种底座及电子设备专利，使得装置体积更小更方便使用
国家知识产权局信息显示，福建联迪商用设备有限公司取得一项名为“一种底座及电子设备”的专利，授权公告号CN223808780U，申请日期为2025年1月。 专利摘...
广州美维电子申请车规级芯片制造方法和芯片封装结构专利，实现分隔铜箔与芯板间的机械剥离
国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司申请一项名为“一种车规级芯片制造方法和芯片封装结构”的专利，公开号CN121335555A，申请日期为2025年9月...
瑞德智能取得永磁交流同步电机快速低功耗启动电路专利，控制方式简单
国家知识产权局信息显示，安徽瑞德智能科技有限公司取得一项名为“一种永磁交流同步电机快速低功耗启动电路”的专利，授权公告号CN223809711U，申请日期为20...
华电科工申请风电离网制氢系统稳定控制方法专利，使母线电压、频率全程稳定运行
国家知识产权局信息显示，华电科工股份有限公司申请一项名为“一种风电离网制氢系统稳定控制方法及相关装置”的专利，公开号CN121332517A，申请日期为2025...
神州半导体申请半导体设备低温硬质阳极氧化处理方法及装置专利，提高膜层致密度与耐蚀性
国家知识产权局信息显示，江苏神州半导体科技有限公司申请一项名为“用于半导体设备的低温硬质阳极氧化处理方法及装置”的专利，公开号CN121321156A，申请日期...
恒烁半导体申请数字孪生驱动的机组维护优化方法及系统专利，提升机组运行安全性
国家知识产权局信息显示，恒烁半导体（合肥）股份有限公司申请一项名为“一种数字孪生驱动的机组维护优化方法及系统”的专利，公开号CN121329044A，申请日期为...
2026 年三相稳压器厂家客户满意度榜单深度分析
在当今电力设备市场中，变压器、稳压器等产品的需求日益增长，但行业痛点也愈发明显。品牌繁杂，让企业采购和技术负责人在众多选择中难以抉择；选型困难，不同的使用场景对...
小米申请电量确定方法专利，能解决相关技术中无法依据当前电池电压获得准确地电池电量等技术问题
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电量确定方法、装置、设备、存储介质及芯片”的专利，公开号CN121325003A，申请日期为202...
数控机床稳压 常州创稳电气 320V-450V 大功率稳压器
近日，国内工业电气设备领域高新技术企业常州创稳电气正式发布针对数控机床场景的专用大功率稳压器产品，该产品适配320V-450V宽电压输入范围，旨在解决工业生产中...
中国首创，攻克涉半导体世界难题
钛媒体App 1月17日消息，在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教...
北方华创申请半导体工艺腔室及设备专利，解决镀膜质量不佳问题
国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“半导体工艺腔室及半导体工艺设备”的专利，公开号CN121320866A，申请日期为2024年...
上海佳特高电压取得熔丝放电测试装置专利，保证测试结果的准确性
国家知识产权局信息显示，上海佳特高电压电气设备有限公司取得一项名为“一种熔丝放电测试装置”的专利，授权公告号CN223808517U，申请日期为2024年12月...
拟定增募资不超8亿元，澄天伟业欲夯实液冷及半导体封装，提示募投效益不及预期等风险
1月16日晚间，澄天伟业（300689）披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》（以下简称预案）等系列公告。 预案显示，公司拟以竞价方式向不超过35名合...
iPhone 18 Pro和iPhone Fold将首发苹果A20 Pro芯片：2nm工艺
1月17日消息，行业分析师Jeff Pu在最新投资者报告中披露，苹果首款折叠屏iPhone Fold将于今年9月与iPhone 18 Pro、iPhone 18...
长川科技申请测试数据处理方法专利，使用户可以在芯片测试过程中实时监控测试流程
国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司申请一项名为“测试数据的处理方法、装置、设备和存储介质”的专利，公开号CN121324888A，申请日期为202...
聚焦川渝板块｜12.94%！电科芯片列渝股周涨幅第一
1月16日，本周最后一个交易日结束。 同花顺iFinD数据显示，79家重庆A股，其中收涨31家，收跌48家。 领涨的股票中，电科芯片、华邦健康和太阳能分别以涨...