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国家知识产权局信息显示,西安紫光国芯半导体股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利,公开号CN121620198A,申请日期为2025年12...
国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“使用多层光敏性电介质来制造双镶嵌结构”的专利,公开号CN121621053A,申请日期为2024年7月。 专利...
国家知识产权局信息显示,上海赛昉半导体科技有限公司取得一项名为“一种L1cache load miss的实现方法及系统”的专利,授权公告号CN113467942...
国家知识产权局信息显示,河南中科清能科技有限公司和中科清能低温科技(深圳)有限公司申请一项名为“一种适用于提升半导体芯片封装品质的脱泡固化装置”的专利,公开号C...
国家知识产权局信息显示,信电电器集团有限公司取得一项名为“一种一二次深度融合断路器开关用固封极柱”的专利,授权公告号CN223977856U,申请日期为2025...
证券之星消息,3月5日,强达电路(301628)融资买入4116.02万元,融资偿还4637.01万元,融资净卖出520.98万元,融资余额2.77亿元。 融...
国家知识产权局信息显示,深圳市奋达科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片分板设计方法及结构”的专利,授权公告号CN113947052B,申请日期为2021年9月...
国家知识产权局信息显示,北京华科易通分析仪器有限公司取得一项名为“一种具有卡位保护功能的联轴器”的专利,授权公告号CN223975451U,申请日期为2024年...
国家知识产权局信息显示,重庆惠科金渝光电科技有限公司、惠科股份有限公司取得一项名为“像素控制电路、方法及显示面板”的专利,授权公告号CN119400118B,申...