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玉晶光电申请光学镜头专利,采用五片透镜结构

国家知识产权局信息显示,玉晶光电(厦门)有限公司申请一项名为“光学镜头”的专利,公开号CN121069594A,申请日期为2025年09月。 专利摘要显示,本发...

万聚电气取得一种印刷电路板转接连接器专利,保证了转接壳体与印刷电路板壳体之间的连接密封性

国家知识产权局信息显示,江苏万聚电气有限公司取得一项名为“一种印刷电路板转接连接器”的专利,授权公告号CN 223625385 U,申请日期为2025年2月。专...

通威太阳能彭山公司取得一种石英舟托实用新型专利,使硅片制成的电池有更好的光电转换效率

国家知识产权局信息显示,通威太阳能(彭山)有限公司取得一项名为“一种石英舟托”的专利,授权公告号CN 223624948 U,申请日期为2024年12月。 专利...

昕钰电子取得一种电子连接器母接头专利,使得公母头连接更加稳定

国家知识产权局信息显示,东莞昕钰电子通讯有限公司取得一项名为“一种电子连接器母接头”的专利,授权公告号CN 223625339 U,申请日期为2024年11月。...

逐源安科技申请用于智能传感器的高灵敏度材料响应方法及系统专利,显著提升传感器在复杂工况下的测量准确性

国家知识产权局信息显示,深圳市逐源安科技有限公司申请一项名为“一种用于智能传感器的高灵敏度材料响应方法及系统”的专利,公开号CN121071525A,申请日期为...

芯矽电子取得晶圆上下抛动清洗装置专利,极大地提高工作效率

国家知识产权局信息显示,苏州芯矽电子科技有限公司取得一项名为“晶圆上下抛动清洗装置”的专利,授权公告号CN 223624935 U,申请日期为2024年12月。...

上海银行取得提高银行交易明细与电子回单关联率的方法专利

国家知识产权局信息显示,上海银行股份有限公司取得一项名为“一种提高银行交易明细与电子回单关联率的方法”的专利,授权公告号CN120931387B,申请日期为20...

上海新昇申请一种衬底及其制造方法、CMOS图像传感器专利,达到有效的吸杂效果

国家知识产权局信息显示,上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种衬底及其制造方法、CMOS图像传感器”的专利,公开号CN121075908A,申请日期为20...

德珑电子取得一种磁芯结构专利,更加易于倒模制作

国家知识产权局信息显示,广州市德珑电子器件有限公司取得一项名为“一种磁芯结构”的专利,授权公告号CN 223624804 U,申请日期为2024年12月。 专利...

特发信息光电取得一种防磨损导线用防振锤专利,不会磨损导线

国家知识产权局信息显示,深圳市特发信息光电技术有限公司取得一项名为“一种防磨损导线用防振锤”的专利,授权公告号CN 223625547 U,申请日期为2024年...

中俄达成共识后,高市早苗改口:台湾是中国领土不可分割的一部分

当地时间2025年12月3日,日本方面紧急报道了,日本首相高市早苗的最新表态,高市早苗:“日本在台湾问题上的立场不会有任何改变”。日本首相高市早苗在参议院全体会...

合肥开梦科技申请存储器管理方法及存储器控制器专利,提升系统的整体性能

国家知识产权局信息显示,合肥开梦科技有限责任公司申请一项名为“存储器管理方法及存储器控制器”的专利,公开号CN121070262A,申请日期为2025年8月。 ...

山西高科华杰光电科技取得一种小间距LED智能交互黑板专利,在使用时可实现整屏显示、整屏息屏

国家知识产权局信息显示,山西高科华杰光电科技股份有限公司取得一项名为“一种小间距LED智能交互黑板”的专利,授权公告号CN223624698U,申请日期为202...

南通宝雪申请基于多模态传感器融合的冷链设备故障检测方法专利,提升故障识别精度与鲁棒性

国家知识产权局信息显示,南通宝雪冷冻设备有限公司申请一项名为“一种基于多模态传感器融合的冷链设备故障检测方法”的专利,公开号CN121071752A,申请日期为...

朗研电子线材取得一种穿线塑件专利,有效避免材料浪费

国家知识产权局信息显示,湖北朗研电子线材有限责任公司取得一项名为“一种穿线塑件”的专利,授权公告号CN 223625530 U,申请日期为2024年12月。专利...

坤广光电取得二极管生产用二极管支架上料装置专利,避免二极管支架与二极管结构小难以组装定位的情况

国家知识产权局信息显示,东莞市坤广光电有限公司取得一项名为“一种二极管生产用二极管支架上料装置”的专利,授权公告号CN 223624957 U,申请日期为202...

华宝新能源申请储能电源及其控制电路专利,降低空载或小负载情况下的功耗

国家知识产权局信息显示,深圳市华宝新能源股份有限公司申请一项名为“储能电源及其控制电路”的专利,公开号CN121077024A,申请日期为2025年9月。专利摘...

中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利,有利于保障半导体结构的质量

国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,公开号CN121076051A,申请日期为2024年6...

武汉航空仪表取得机械可调式温度开关专利,达到调节开关点温度的目的

国家知识产权局信息显示,武汉航空仪表有限责任公司取得一项名为“一种机械可调式温度开关”的专利,授权公告号CN 223624891 U,申请日期为2024年12月...

北方集成电路技术创新中心申请一种半导体结构及其形成方法专利,提高器件的可靠性

国家知识产权局信息显示,北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其形成方法”的专利,公开号CN121076054A,申请日期为20...

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