本周一，为遏制中国中低端芯片发展，拜登政府基于美国《1974年贸易法》第301条款对中国基础半导体发起调查。前不久，美国商务部长雷蒙多曾向媒体抱怨，美国用出口管制阻碍中国在先进半导体领域赶超美国的做法，是“无用功”。

　　白宫在一份声明中表示，最新调查将审查中国在基础半导体（也称为传统或成熟节点芯片）领域争取主导地位的目标及其对美国经济的影响，并初步评估“中方在生产用于半导体装配的碳化硅衬底或其他晶圆时的措施、政策及做法”及其影响。

　　美国贸易代表戴琪声称：“此次调查凸显拜登-哈里斯政府决心致力于维护美国工人和企业、提升关键供应链弹性，并支持该领域有史以来最大规模的投资。”

　　可笑的是，拜登政府声称旨在保护各方利益，但调查将不可避免地损害其利益，因为戴琪表示，作为国防、医疗设备、航空航天、电信、汽车、发电及电网等关键行业中下游产品的组成部分，调查同时将评估他们在上述领域的渗透度。

　　尽管面临出口管制，但雷蒙多也承认，中美每年芯片相关交易额仍达数十亿美元，这意味着那些与美国进行交易的公司将不可避免地受到美国最新政治化举措的影响。

　　美国贸易代表办公室周一发表声明，厚颜无耻地指责中国在半导体制造业“实现本土化和自给自足”的努力是“广泛的反竞争和非市场手段”，将给美国“造成不利影响”。

　　实质上，这份声明是在回应美国对华发起的“芯片战”。最新调查几乎触及中国所有支柱产业，为捍卫自身发展利益，中国别无选择，只能大幅升级反制措施。

　　本月初，在美国将136家中国公司列入“实体清单”后，中方首次禁止他国对美出口原产于中国的关键矿物，并实施更严格的最终用户和最终用途审查。

　　中方强硬反制，促使美国政府采取报复性措施，对自中国进口的钨制品、多晶硅等产品加征惩罚性关税。或许也正是因为中方的反制，美国再次对中国展开调查，将范围从高端芯片扩展至全方位，使得对华“芯片战”显著升级。

　　上周日，美国总统国家安全事务助理沙利文对媒体表示，对于特朗普政府能与中国达成任何形式的“大交易”并解决中美关系的所有痛点，他对此存疑。

　　在卸任前亮出王牌，拜登政府是在试图确保“大交易”无法达成。尽管美方措施在本质上具有自残属性，但鉴于对华政策的“政治正确”，下届政府即使面临各方面的压力，也将遵循这一立场。

　　这也说明了拜登政府对中国整个半导体行业发起调查的真正动机。

　　然而，与此同时，美国贸易代表办公室已要求就调查一事与中国进行磋商，这或许意味着下届政府仍有机会与中国达成协议。

　　几乎可以肯定，中方将对美国最新发起的调查做出回应。当针锋相对的谈判到来时，双方都希望能够占据优势。