2024年9月24日，全球领先的模拟晶圆代工厂TowerSemi全球技术研讨会中国场在上海浦东顺利举行，本次会议以“赋能未来：模拟技术创新塑造世界”为主题，吸引了来自全球的行业专家、客户及合作伙伴的广泛参与。会议旨在探讨人工智能、数据中心光通信模块、模拟晶圆代工技术以及射频移动、基础设施、能源和传感器技术等领域的半导体最新发展和趋势。

Tower Semiconductor CEO,

Mr. Russell Ellwanger

会议由TowerSemi的首席执行官Russell Ellwanger先生致开幕词，Ellwanger先生对与会嘉宾表示了热烈的欢迎，并强调了TowerSemi在推动全球半导体行业发展中的重要作用。他提到，TowerSemi一直致力于通过技术创新来满足客户的需求，并期待与客户及合作伙伴共同探讨未来的合作机会。

“客户的反馈是公司前进的动力，我们致力于理解、满足并超额完成客户提出的独特需求，”Russell Ellwanger在演讲中还引用了约翰·肯尼迪的名言称，“领导力和学习是相辅相成的，作为全球领先的模拟芯片代工厂，持续学习是实现目标的唯一途径。”

而谈及公司未来目标时，Russell Ellwanger表示，2023年TowerSemi营收为14亿美元，而如果将现有产能填满，将总共能够创造27亿美元的收入。这也意味着，TowerSemi还有13亿美元的产能可以提供给千行百业。

关于模拟芯片代工的市场机遇，人工智能、光通讯毫无疑问是新兴市场的代表。研讨会上，来自苏州旭创科技（Innolight Technology）的高级产品管理总监Ivan Zheng，带来了题为“AI驱动的数据中心光通信模块需求与趋势”的特邀演讲，深入分析了AI技术如何推动数据中心对光通信模块需求的增长，并预测了未来几年的市场发展趋势。

接着，TowerSemi的首席技术官Avi Strum博士，就“模拟晶圆代工对AI的重要性”进行了深入讲解。Strum博士指出，随着AI技术的发展，对于高性能、低功耗的模拟晶圆代工技术的需求日益增长，TowerSemi在这方面拥有独特的技术优势和解决方案。

Tower Semiconductor President,

Dr. Marco Racanelli

在上午的会议中，TowerSemi总裁Marco Racanelli博士还就“市场大趋势及TowerSemi的技术解决方案”进行了全面的介绍，详细阐述了TowerSemi在射频移动、基础设施、能源和传感器技术等领域的技术布局，并展示了公司如何通过技术创新来满足市场的不断变化。

下午的会议中，首先是来自TowerSemi日本工厂的CEO Yoshihisa Nagano先生，他介绍了公司的运营卓越和能力。接着，Naoki Okada先生，作为全球客户设计服务的共同总监，分享了TowerSemi在设计使能方面的最新进展，如何将创意快速、准确地转化为产品。

TowerSemi副总裁Sharon Levin，作为混合信号和能源管理业务单元的共同总经理，则介绍了TowerSemi在能源应用方面的65纳米BCD和0.18微米BCD产品。随后，与会者享受了短暂的茶歇。

下午的重头戏是Ed Preisler博士，作为射频业务单元的副总裁和共同总经理，他详细介绍了TowerSemi在射频和硅光子技术平台方面的最新进展，展示了如何为高速连接提供先进的解决方案。紧接着，传感器和显示业务的营销总监Benoit Dupont博士，就“数字成像技术的未来”进行了深入的探讨，从传感器到显示器，展望了技术的未来发展趋势。

本次技术研讨会不仅是一次技术交流的盛会，更是一次行业趋势的展望。通过与行业专家的深入交流，与会者对AI、数据中心光通信模块、模拟晶圆代工技术以及射频移动、基础设施、能源和传感器技术等领域的最新发展有了更深入的了解。TowerSemi展示了其在这些领域的强大实力和对未来发展的明确规划，增强了客户和合作伙伴的信心。

随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，TowerSemi将继续发挥其在模拟晶圆代工领域的领导地位，推动行业的发展，并与客户和合作伙伴共同迎接未来的挑战和机遇。