歌尔微电子申请光电探测器模块封装结构专利，提高光电探测器模块的集成度_资讯

歌尔微电子申请光电探测器模块封装结构专利，提高光电探测器模块的集成度

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2026-09-12 16:25:55

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国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“一种光电探测器模块封装结构和电子设备”的专利，公开号CN122742754A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种光电探测器模块封装结构和电子设备。光电探测器模块封装结构包括：第一玻璃基板和第二玻璃基板，所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板均具有相背设置的顶面和底面；每一所述顶面和所述底面均布设有重分布层电路；所述第一玻璃基板的底面和所述第二玻璃基板的顶面互连，并且所述第一玻璃基板的底面键合有ASIC芯片，所述第一玻璃基板的顶面键合有光电探测器芯片；所述第二玻璃基板的底面设置有电路板，所述电路板与连接器连接。

天眼查资料显示，歌尔微电子股份有限公司，成立于2017年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61243.8891万人民币。通过天眼查大数据分析，歌尔微电子股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目128次，专利信息1950条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资玻璃模块微电子探测器结构集成度专利底面光电基板

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