慧邦电子申请存储器模组散热结构专利，显著提升存储器模组散热性能_资讯

慧邦电子申请存储器模组散热结构专利，显著提升存储器模组散热性能

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2026-09-08 18:28:19

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国家知识产权局信息显示，深圳市慧邦电子科技有限公司申请一项名为“一种存储器模组的散热结构及集成电路封装”的专利，公开号CN122719445A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种存储器模组的散热结构及集成电路封装，其包括：两个风管；两个风管沿轴向并排布置，二者末端通过连接管相互连通，且风管内气流方向相反；两个风管之间设置有芯片组件，芯片组件包括多个半导体晶圆；相邻半导体晶圆之间固定安装有若干热管，各热管两端共同固定连接两个均热板，均热板分别嵌装于对应风管的侧壁；风管上装配有气流动态调节机构，可根据风量自适应调节风速，强化对流换热效率，通过以上部件，依托纯机械结构自适应调节风道通径，结合文丘里效应与喇叭口导流结构，动态强化换热，兼顾低风阻低能耗，显著提升存储器模组散热性能。

天眼查资料显示，深圳市慧邦电子科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市慧邦电子科技有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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