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佰维存储取得散热装置专利，对芯片具有更好的散热效果

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2026-09-08 17:33:49

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国家知识产权局信息显示，深圳佰维存储科技股份有限公司取得一项名为“散热装置、电路板组件及电子设备”的专利，授权公告号CN224733990U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种散热装置、电路板组件及电子设备。本申请的散热装置包括：外罩，所述外罩具有流道，所述流道包括依次连通的进风段、流通段及出风段，所述外罩具有弯折相连的第一侧面及第二侧面，所述进风段贯穿所述第一侧面，所述出风段贯穿所述第二侧面；叶轮，所述叶轮设置于所述流道的所述流通段内且可转动连接所述外罩；以及动力机构，所述动力机构连接所述叶轮，用于驱动所述叶轮相对所述外罩转动，以驱动气流在所述流道内流动。本申请的散热装置具有较小尺寸，可以直接贴装于电路板靠近芯片设置，对芯片具有更好的散热效果。

天眼查资料显示，深圳佰维存储科技股份有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本47156.6656万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳佰维存储科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息178条，专利信息546条，此外企业还拥有行政许可46个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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