博杰电子取得风冷散热结构及测试装置专利，能够有效防止芯片过热_资讯

博杰电子取得风冷散热结构及测试装置专利，能够有效防止芯片过热

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2026-09-08 12:32:15

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国家知识产权局信息显示，珠海博杰电子股份有限公司取得一项名为“一种风冷散热结构及测试装置”的专利，授权公告号CN224734025U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开了一种风冷散热结构及测试装置，该风冷散热结构包括冷气管、连接结构、导热件、均热板。连接结构开设有进风通槽，进风通槽与冷气管连通，连接结构的下端开设有第一凹槽，进风通槽与第一凹槽连通，导热件的一端与连接结构的下端相连接，导热件的另一端适于与芯片接触，导热件与第一凹槽形成一腔体，进风通槽与腔体连通，腔体的侧壁开设有与外部环境连通的出风通槽，均热板设置在导热件上，均热板位于腔体内。能够有效防止芯片过热，提高测试数据全面性与可靠性。

天眼查资料显示，珠海博杰电子股份有限公司，成立于2005年，位于珠海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本20813.0736万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海博杰电子股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息60条，专利信息1134条，此外企业还拥有行政许可70个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

进风投资散热测试装置珠海博杰凹槽结构专利导热件通槽风冷热板

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