华微斯帕克取得用于半导体贴片中联机的接驳机构专利,实现防震功能
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2026-09-08 11:22:06
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国家知识产权局信息显示,吉林华微斯帕克电气有限公司取得一项名为“一种用于半导体贴片中联机的接驳机构”的专利,授权公告号CN224730016U,申请日期为2025年8月。

专利摘要显示,本实用新型属于但不限于半导体技术领域,尤其涉及一种用于半导体贴片中联机的接驳机构,包括接驳板和防震模块,防震模块安装在接驳板右侧;防震模块具体包括:压轮轴固定螺母、压轮轴、紧固螺栓、卡簧、夹紧块、夹紧螺栓、上固定板、弹簧、下固定板、卡簧销、压轮;压轮通过压轮轴固定螺母固定在压轮轴上,压轮轴通过夹紧块一端的紧固螺栓固定在夹紧块上夹紧块用过弹簧与上固定板相连接,上固定板与下固定板通过夹紧螺栓相连,上固定板上还固定有卡簧销,夹紧块通过卡簧与卡簧销进行固定。

天眼查资料显示,吉林华微斯帕克电气有限公司,成立于2013年,位于吉林市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,吉林华微斯帕克电气有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息33条,此外企业还拥有行政许可2个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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