国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种电子器件和电子装置”的专利,公开号CN122718993A,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本申请提供了一种电子器件和电子装置,该电子器件包括:衬底,用于支撑所述电子器件;第一电感,包括第一金属层和第二金属层,所述第一金属层设置于所述衬底的第一面,所述第二金属层设置于所述衬底的第二面,所述第一金属层和所述第二金属层通过所述衬底内部的通孔连接;薄膜层,用于对所述电子器件散热,所述薄膜层的设置包括以下至少一项:所述薄膜层设置于所述衬底的第一面且与所述第一金属层连接,所述薄膜层设置于所述衬底的第二面且与所述第二金属层连接;所述薄膜层设置于所述通孔的侧壁。在不同位置设置薄膜散热层,使得距离基板较远的金属走线也能够较好的实现散热,从而提升电子器件的功率耐受,保障器件在大功率下的长期工作。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目45059次,财产线索方面有商标信息14540条,专利信息129190条,此外企业还拥有行政许可1732个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯