新声半导体申请器件封装结构及方法专利，提高器件封装精度和可靠性_资讯

新声半导体申请器件封装结构及方法专利，提高器件封装精度和可靠性

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2026-09-04 22:32:42

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国家知识产权局信息显示，深圳新声半导体有限公司申请一项名为“一种器件封装结构及器件封装方法”的专利，公开号CN122698024A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请提出了一种器件封装结构及器件封装方法，所述器件封装结构包括：器件，所述器件包括凸块；载板，所述载板包括焊盘；焊料，所述凸块与所述焊盘之间设置有焊料，所述器件通过焊料固定连接于所述载板；所述焊盘的顶面设置有限位结构，所述凸块在所述载板的投影与所述限位结构在所述载板的投影至少部分重叠。

天眼查资料显示，深圳新声半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2482.4358万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳新声半导体有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息249条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示焊料投资器件精度导体结构专利深圳焊盘载板凸块

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