奥力威取得压力传感器无引线封装结构专利，降低了封装结构自身的热应力对传感器输出的影响_资讯

奥力威取得压力传感器无引线封装结构专利，降低了封装结构自身的热应力对传感器输出的影响

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2026-09-04 13:28:39

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国家知识产权局信息显示，江苏奥力威传感高科股份有限公司取得一项名为“一种压力传感器的无引线封装结构”的专利，授权公告号CN224719547U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种压力传感器的无引线封装结构，包括敏感芯片、金属管壳、绝缘基座以及导电插针，敏感芯片的支撑层上设置有盲孔，盲孔内设置有多个金属电极，金属电极通过导电烧结体与导电插针相连接，敏感芯片通过导电烧结体连接导电插针与金属电极来支撑形成悬空结构；绝缘基座连接悬空结构以下的导电插针与金属管壳。本实用新型敏感芯片通过导电烧结体连接导电插针与金属电极来支撑形成悬空结构，降低了封装结构自身的热应力对传感器输出的影响。

天眼查资料显示，江苏奥力威传感高科股份有限公司，成立于1993年，位于扬州市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本80064.6907万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏奥力威传感高科股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息311条，此外企业还拥有行政许可48个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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