钧恒科技取得陶瓷热沉及CPO硅光引擎专利，DFB芯片短路比例减小_资讯

钧恒科技取得陶瓷热沉及CPO硅光引擎专利，DFB芯片短路比例减小

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2026-09-04 11:27:16

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国家知识产权局信息显示，武汉钧恒科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷热沉及CPO硅光引擎”的专利，授权公告号CN224720272U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种陶瓷热沉，基板的上表面上沿其长度方向设有按预定间距并排分布的第一镀金层以及第二镀金层，第一镀金层的上表面上沿其长度方向在部分区域设有宽度比DFB芯片宽度小的焊料层，焊料层沿其长度方向的两个侧面为波浪状的曲线面，DFB芯片经焊料层共晶焊接在基板上。一种CPO硅光引擎，包括：上述的陶瓷热沉。有益效果为：由于焊料层的宽度比DFB芯片的宽度小，且焊料层沿其长度方向的两个侧面为波浪状的曲线面，所以共晶后即使焊料融化，在DFB芯片中间部分焊料融化状态被挤压时，焊料层沿其长度方向的两个侧面外观也依旧为波浪状的曲线面，从而使得DFB芯片侧壁焊料堆积高度低，DFB芯片短路比例减小。

天眼查资料显示，武汉钧恒科技有限公司，成立于2012年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7347.05万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉钧恒科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息283条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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