日月光取得半导体封装件及其形成方法专利_资讯

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2026-09-04 10:30:13

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国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装件及其形成方法”的专利，授权公告号CN115692208B，申请日期为2021年7月。

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来源：市场资讯

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