盛吉盛半导体申请用于半导体设备的电路板组件及其制备方法专利，解决了工艺过程中真空密封性能不足、压力涨幅大、耐温不够，导致工艺不稳定的问题_资讯

盛吉盛半导体申请用于半导体设备的电路板组件及其制备方法专利，解决了工艺过程中真空密封性能不足、压力涨幅大、耐温不够，导致工艺不稳定的问题

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2026-09-04 09:31:37

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国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种用于半导体设备的电路板组件及其制备方法”的专利，公开号CN122699179A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体设备的电路板组件及其制备方法，其属于半导体设备技术领域，所述电路板组件包括从上到下依次堆叠的第一板、第二板和第三板，所述第一板和第二板之间设有第一粘接膜，所述第二板和第三板之间设有第二粘接膜，所述第一板、第二板和第三板均由聚酰亚胺材料制成，所述第一板的表面沿圆周方向设有若干第一孔，所述第二板的中部设有若干第二孔，所述第三板的中部设有若干第三孔。本发明采用三层聚酰亚胺板材搭配两层粘接膜的堆叠结构，实现了灯管安装固定、电路供电传输、真空密封防护的一体化集成；本发明解决了工艺过程中真空密封性能不足、压力涨幅大、耐温不够，导致工艺不稳定的问题。

天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本68000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目36次，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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