2026IICIE国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。

9日，大会的“旗舰活动”开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行。 届时，高通公司中国区董事长孟樸将出席，围绕芯片本土化发展与产业协同合作发表主题演讲。

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孟樸，拥有多年半导体与通信产业从业管理经验，长期深耕国内集成电路产业生态建设，是芯片全球化协作与本土产业融合发展的重要推动者。任职高通期间，深度扎根中国市场，全面统筹高通在华产业生态布局、产业链伙伴合作、技术落地与生态共建等重要工作，持续推动前沿芯片技术与本土市场需求深度结合，对全球芯片产业格局、国内集成电路产业链建设、开放环境下的产业协同发展拥有深刻的行业洞察与丰富实战经验。

高通公司是全球领先的半导体及无线技术企业，在芯片设计、移动通信、算力芯片等领域拥有深厚的技术积累，技术产品广泛赋能智能手机、汽车电子、边缘算力、物联网等多元化产业场景。企业长期立足中国市场，坚持开放合作，深度融入国内集成电路产业生态，积极联动产业链上下游本土企业开展技术对接、联合创新与产业落地，持续推进技术能力与本土应用场景的双向适配。

依托自身的技术积淀，高通持续参与和助力国内芯片产业本土化建设，积极推动产业链各环节协同创新，以全球化技术资源赋能本土产业发展，打通技术研发到商业化落地的产业链路。未来，企业将继续深化与国内产业伙伴的多维合作，共建开放共赢的产业生态，助力国内集成电路产业实现高质量发展。

值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。

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9月9日至11日，2026IICIE国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。

具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。