芯宇半导体取得电源模块专利，显著降低了封装的面积占用_资讯

芯宇半导体取得电源模块专利，显著降低了封装的面积占用

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2026-09-02 12:08:34

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国家知识产权局信息显示，杭州芯宇半导体有限公司取得一项名为“电源模块”的专利，授权公告号CN224709863U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种电源模块，该电源模块包括：包括：第一电路板，其上表面设置有功率器件，下表面设置有供电元件；第二电路板，其上表面设置有逻辑控制器件；框架，设置于第一电路板和第二电路板之间，框架中设有导电结构，用于实现第一电路板与第二电路板的电连接；其中，供电元件和逻辑控制器件位于框架内侧，第二电路板的下表面设置有焊盘，用于与外部电连接。通过多层电路板堆叠设计和框架连接技术，实现了高度集成化和小型化，简化了生产流程，还显著降低了封装的面积占用，同时，框架可内置隔板以划分独立区域，避免信号干扰，并增设散热器或屏蔽层以提升散热性能和电磁兼容性。

天眼查资料显示，杭州芯宇半导体有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3300万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯宇半导体有限公司共对外投资了3家企业，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资降低半导体表面电路板杭州框架专利第二电路板器件

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