小米18 Fold折叠手机跑分曝光:搭载玄戒O3芯片,主频4.36 GHz
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2026-09-02 10:25:21
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IT之家 9 月 2 日消息,型号为 2608BPX34C 的小米手机昨日(9 月 1 日)现身 GeekBench 平台,在 GeekBench AI 跑分上共有 2 条记录,基于此前信息,预估为小米 18 Fold 折叠手机。

该型号最早于 2025 年 12 月现身 GSMA IMEI 数据库,随后于今年 4 月再次现身,显示该机代号为“lhasa”,将会搭载“玄戒 O3”芯片,种种线索表明上市后为小米 18 Fold 折叠手机。

根据 GeekBench AI 跑分页面信息,玄戒 O3 的 CPU 采用十核全大核设计,包括:

  • 2 个 4.36GHz 的超大核心
  • 4 个 3.69GHz 核心
  • 4 个 3.15GHz 核心

IT之家此前报道,玄戒 O3 芯片采用 6 超大核心 + 4 大核心,最高 4.35GHz 频率;GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器,支持第三代光线追踪。

昨日消息称小米 18 Fold 全版本售价均将超万元,起售版本定价在 12,000 元左右。如果爆料属实,小米 18 Fold 将成为小米首款起价破万元的手机。

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