国家知识产权局信息显示,西安青松光电技术有限公司取得一项名为“产品包装”的专利,授权公告号CN224703625U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本申请涉及一种产品包装,包括载体凹设形成有容置槽,容置槽用于容纳产品,且容置槽的槽侧壁用于抵接产品的外周缘,容置槽的槽底壁凹设形成有避让凹部;以及多个支撑体凸伸设置于容置槽的槽底壁,多个支撑体间隔围设于避让凹部的外周并用于抵接支撑产品。多个支撑体可同时抵接支撑侧面的边缘部位,配合产品的外周缘与容置槽的槽侧壁周向抵接,实现限制产品多个方向的自由度,提高对产品的定位稳固性;并且此时多个电气元件或者曲面的凸出侧能够伸入避让凹部内,进而不会与容置槽的槽底壁抵接,可避免电气元件受到挤压,防止出现松脱掉落,或者防止曲面的凸出侧与槽底壁相对运动而受到摩擦磨损,保护产品安全和使用寿命。
天眼查资料显示,西安青松光电技术有限公司,成立于2010年,位于西安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2045.369547万人民币。通过天眼查大数据分析,西安青松光电技术有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目85次,财产线索方面有商标信息42条,专利信息666条,此外企业还拥有行政许可8个。
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来源:市场资讯