永展电子取得热敏电阻弯曲成型装配结构专利，距离掌控较为精准_资讯

永展电子取得热敏电阻弯曲成型装配结构专利，距离掌控较为精准

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2026-09-02 08:48:15

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国家知识产权局信息显示，深圳市永展电子有限公司取得一项名为“一种热敏电阻弯曲成型装配结构”的专利，授权公告号CN224708617U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种热敏电阻弯曲成型装配结构，涉及热敏电阻生产技术领域，包括壳体机构与弯折机构，所述壳体机构包括装配架，所述装配架的中部开设有装配腔，所述弯折机构包括压块，所述压块与装配腔滑动连接，所述装配架的上端开设有二号端槽，所述压块的一侧中部开设有中槽，所述压块一侧的上端开设有安装槽，所述安装槽的内部转动连接有滚轮，所述压块的上端设置有一号限制块，所述一号限制块与装配架固定连接，本实用新型通过压块的设置，可在将热敏电阻进行装配时，将热敏电阻的引脚插入二号端槽且置于中槽内，随后可通过按压压块，使引脚快速弯曲，以此方式距离掌控较为精准，且使用方便，无需二次调整。

天眼查资料显示，深圳市永展电子有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市永展电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示永展投资电子深圳市装配结构专利距离压块热敏电阻安装槽壳体

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