2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。

9日，大会的“旗舰活动”开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行。 届时，上海硅产业集团股份有限公司常务副总裁李炜将出席高峰论坛，以“AI时代中国集成电路材料发展机遇”为题发表主题演讲。

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李炜，上海硅产业集团股份有限公司常务副总裁。2000年至2007年历任中科院上海微系统所助理研究员、副研究员，2001年7月至今历任上海新傲科技股份有限公司总经理助理、副总经理、董事会秘书、董事长/总经理，2015年1月至今历任上海新昇半导体科技有限公司董事、联席CEO、董事长/CEO，2015年12月至2019年3月任上海硅产业投资有限公司副总裁/董事会秘书，2019年3月至2024年9月任上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁、董事会秘书。2024年9月起任公司常务副总裁，2025年8月15日起任公司董事。深耕半导体硅材料领域二十余年，李炜全程参与并推动了国内大硅片从技术攻关到规模化量产的关键历程，是中国半导体硅片产业自主化发展的重要见证者与推动者。

上海硅产业集团股份有限公司现已构建起全尺寸、全品类的半导体硅片产品矩阵，覆盖 300mm、200mm 及以下等尺寸，涵盖抛光片、外延片、SOI 硅片等品类，同时布局压电薄膜衬底材料等异质晶圆特色产品，广泛应用于存储、逻辑、硅光、图像处理、通用处理器、功率、射频、模拟、分立等芯片制造，全面满足下游不同领域的应用需求。公司构建了全球化、多元化的客户体系，覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业，产品远销北美、欧洲、中国大陆及亚洲其他国家和地区，技术与产品获得全球头部客户高度认可。未来，公司将持续聚焦产能扩张与产品高端化，深耕AI芯片、汽车电子、硅光等新兴领域，深化全球化布局，致力于打造具有国际竞争力的半导体硅片企业，为国内半导体产业高质量发展提供有力支撑。

本届论坛将由广东省集成电路行业协会会长陈卫担任主持嘉宾，通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船特气丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、江丰电子陈浩等行业领军人物及企业高管将发表主旨演讲，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全链条，多维度剖析产业机遇与现实挑战。

值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。

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9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。

具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。