LG伊诺特申请电路板和包括该电路板的半导体封装专利，柱凸块的厚度可以大于积层结构的厚度
创始人
2026-09-01 16:32:02
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板和包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN122680862A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，根据本公开的实施例的电路板包括：积层结构，积层结构包括积层绝缘体和积层布线；柱凸块，柱凸块设置在积层布线的第一焊盘上；以及凸块焊盘，凸块焊盘设置在积层布线的第二焊盘上，并且柱凸块的厚度可以大于积层结构的厚度。
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来源：市场资讯
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