强达电路申请新型背钻工艺电路板专利，实现了厚径比处理能力提升至20:1以上_资讯

强达电路申请新型背钻工艺电路板专利，实现了厚径比处理能力提升至20:1以上

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2026-09-01 16:31:56

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国家知识产权局信息显示，深圳市强达电路股份有限公司申请一项名为“一种新型背钻工艺电路板及其制作方法”的专利，公开号CN122679562A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种新型背钻工艺电路板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：对铜箔原料、覆铜板原料与粘接片原料进行开料，获得基础板材，所述基础板材包括：多个铜箔、多个覆铜板以及多个粘接片；在各个覆铜板上制作内层线路；将铜箔、粘结片与完成内层线路制作的各层覆铜板依次叠合，进行压合填胶，得到半成品板；对半成品板依次进行机械磨刷除杂与微蚀处理。本发明采用先树脂塞孔固化、二次沉铜金属化、再背钻与酸性蚀刻的新型工艺路线，使得彻底摆脱对镀锡层的依赖、不受微孔药液交换与深镀能力限制，实现了厚径比处理能力提升至20:1以上、工序大幅简化、背钻孔无残铜无堵孔无短路。

天眼查资料显示，深圳市强达电路股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7537.58万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市强达电路股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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