国际复材:拟定增募资不超50亿元 加码电子布等项目
创始人
2026-08-31 22:54:34
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上证报中国证券网讯 国际复材8月31日晚间公布向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名(含)发行对象定增不超过3.43亿股(含)股票,募集资金不超过50亿元(含),投向于高性能基材高频高速电子纤维布项目(27.2亿元)、F07设备更新及技术改造项目(7.9亿元)、AI用超低介损电子级Q布中试技术开发项目(1.9亿元)以及补充流动资金(13亿元)。 近年来,以人工智能、数据中心和高速通信等为代表的新一代信息技术产业的快速发展,推动覆铜板及印制电路板向高频高速、低损耗方向发展,从而带动了作为上游基础材料的高性能电子级玻璃纤维纱及电子布的需求持续增长。公司长期致力于玻璃纤维及其制品的研发、生产和销售,已掌握池窑设计、节能燃烧、玻璃配方与纤维成型、铂金材料改性与漏板设计加工、浸润剂关键原料及表面处理等玻纤生产全流程工艺技术,并拥有国家企业技术中心、博士后科研工作站。 在电子领域,围绕“重振电子业务”等战略方向,公司持续推进高频高速、低介电等高性能电子玻纤产品布局。目前已成功开发低气泡细纱、纤维直径可达3.7μm的超细纱及织物,5G用低介电玻璃纤维已实现批量生产和应用;已完成超低介电、超低膨胀玻璃配方设计和小试优化,并依托中试生产线开展熔制工艺优化。这些技术积累、产品储备及创新平台,为公司开展高性能玻纤产品研发及产业化项目、促进电子纱布协同布局及生产线技术升级提供了良好条件。 国际复材表示,本次募投项目拟重点围绕电子纱、电子布产能扩张、产线技改和新产品研发实施,补充和升级相关产品的生产能力,推动产品结构向高性能、高附加值和差异化方向优化。上述项目实施后,公司将进一步提高高性能、高附加值产品占比,优化产品和业务结构,巩固电子细纱优势产品的市场地位,并培育高频高速电子材料业务新的增长点,提升综合竞争力。 同时,可进一步完善高性能玻纤产品的研发、中试验证、工程化放大及产业化条件,持续优化产品配方和关键生产工艺,提高研发成果转化效率、产品质量稳定性及规模化供货能力;完善产业链布局,提升生产装置的自动化、数字化和智能化水平,提高生产效率和资源能源利用效率,增强高性能、差异化玻纤产品的综合制造能力。此外,也将进一步增强公司资本实力,降低财务风险,增强公司应对行业周期波动和市场环境变化的能力。(王屹)

上证报中国证券网讯 国际复材8月31日晚间公布向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名(含)发行对象定增不超过3.43亿股(含)股票,募集资金不超过50亿元(含),投向于高性能基材高频高速电子纤维布项目(27.2亿元)、F07设备更新及技术改造项目(7.9亿元)、AI用超低介损电子级Q布中试技术开发项目(1.9亿元)以及补充流动资金(13亿元)。

近年来,以人工智能、数据中心和高速通信等为代表的新一代信息技术产业的快速发展,推动覆铜板及印制电路板向高频高速、低损耗方向发展,从而带动了作为上游基础材料的高性能电子级玻璃纤维纱及电子布的需求持续增长。公司长期致力于玻璃纤维及其制品的研发、生产和销售,已掌握池窑设计、节能燃烧、玻璃配方与纤维成型、铂金材料改性与漏板设计加工、浸润剂关键原料及表面处理等玻纤生产全流程工艺技术,并拥有国家企业技术中心、博士后科研工作站。

在电子领域,围绕“重振电子业务”等战略方向,公司持续推进高频高速、低介电等高性能电子玻纤产品布局。目前已成功开发低气泡细纱、纤维直径可达3.7μm的超细纱及织物,5G用低介电玻璃纤维已实现批量生产和应用;已完成超低介电、超低膨胀玻璃配方设计和小试优化,并依托中试生产线开展熔制工艺优化。这些技术积累、产品储备及创新平台,为公司开展高性能玻纤产品研发及产业化项目、促进电子纱布协同布局及生产线技术升级提供了良好条件。

国际复材表示,本次募投项目拟重点围绕电子纱、电子布产能扩张、产线技改和新产品研发实施,补充和升级相关产品的生产能力,推动产品结构向高性能、高附加值和差异化方向优化。上述项目实施后,公司将进一步提高高性能、高附加值产品占比,优化产品和业务结构,巩固电子细纱优势产品的市场地位,并培育高频高速电子材料业务新的增长点,提升综合竞争力。

同时,可进一步完善高性能玻纤产品的研发、中试验证、工程化放大及产业化条件,持续优化产品配方和关键生产工艺,提高研发成果转化效率、产品质量稳定性及规模化供货能力;完善产业链布局,提升生产装置的自动化、数字化和智能化水平,提高生产效率和资源能源利用效率,增强高性能、差异化玻纤产品的综合制造能力。此外,也将进一步增强公司资本实力,降低财务风险,增强公司应对行业周期波动和市场环境变化的能力。(王屹)

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