8月28日，由璞跃中国（Plug and Play China）联合沈汽集团、宝马共同主办的车规级芯片技术创新交流会，在沈阳“未来出行加速空间”顺利举办。本次技术交流会聚焦车规级芯片前沿技术产业化落地，打通整车制造企业与创新芯片企业沟通渠道，助力汽车智能化转型，推动本土车规芯片产业生态稳步搭建。

活动伊始，璞跃中国沈阳未来出行加速空间负责人张天阳首先分享了未来出行加速空间的创新孵化体系。随后，沈汽集团资本运营部副部长冯旭介绍了沈汽集团创新发展战略及集团产业布局“8个重点领域”，从产业资本与实体制造的双重维度，结合整车制造与产业投资视角，阐述主机厂对于车规级芯片的真实需求与场景规划。

璞跃中国沈阳未来出行加速空间负责人

张天阳

沈汽集团资本运营部副部长冯旭

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在圆桌讨论环节，璞跃中国高级投资经理许鹏予，与沈阳金杯项目总监关利海、芯必达副总经理（分管产品规划和市场行销）朱玉斌、紫荆半导体董事长兼CEO曹常锋以及多维思博董事郭冠恒围绕“芯片技术的未来新趋势”展开深度对话。

围绕芯片技术路线、量产落地瓶颈与产业协同模式，嘉宾们展开了深度碰撞并指出，芯片国产化破局不仅依赖制程工艺迭代，更需产业链上下游互信协同、尊重车规严苛需求。

在圆桌嘉宾的深度分享与探讨中也总结出了一些关于国产车规芯片破局的共识。国内车规芯片产业正处在跨越量产验证难关的关键窗口期，唯有打通上下游信任壁垒、共建行业通用标准，才能真正实现自主芯片规模化上车。

作为本次技术交流会的重磅环节，多家国内创新企业先后登台进行现场技术路演，带来车载图像传感器、RISC-V架构车规芯片、混合信号芯片、高速互联芯片等多款产品与落地方案，集中展现国内车规芯片创新力量。

元视芯

芯必达微电子

紫荆半导体

南擎智控

希科泰

智朗科技

盛科御旷

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作为未来出行加速空间系列品牌活动，本次活动精准对接主机厂芯片需求与创新技术供给，促进车规芯片技术与汽车研发、智能制造、终端场景深度融合。

接下来，未来出行加速空间将持续依托全球创新生态资源，围绕汽车电动化、智能化、高端制造等赛道持续举办技术沙龙、项目路演、企业孵化等活动，持续赋能沈阳及东北地区汽车产业集群升级，助力本土车规芯片产业生态持续发展。

活动预告

9月沈阳AI底盘和电动轮技术创新交流会

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关于 Plug and Play China 璞跃中国

璞跃(Plug and Play)是全球知名的科技创新生态平台，也是全球历史最悠久、区域及行业覆盖最广的科技孵化器之一。

璞跃发源于硅谷，在全球布局了60多座创新中心，拥有20余年科技投资、产业创新服务、科技孵化的经验，曾成功投资孵化了Google、PayPal、Dropbox等多家科技巨头。璞跃在全球范围还投资超2000家科技公司，其中30多家已成长为独角兽。同时，璞跃在全球与梅赛德斯-奔驰、松下、西门子、中外运、开云、安踏等550多家行业龙头企业开展基于其创新需求和文化生态的开放式创新合作。

2016年，璞跃中国(Plug and Play China)成立，陆续在北京、上海、深圳、合肥、常州、南通设立创新中心，开展大企业开放式创新、早期科技投资、城市创新与国际化等业务。通过构筑的创新生态平台，一手促进大企业开放其创新场景需求，一手加速科技公司与大企业的创新合作和技术应用，累计服务了180家大企业及政府客户，沉淀下25000家科技公司，投资超100家硬科技企业。