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2026年8月27日,电子材料研发商江苏联鑫电子工业有限公司(简称“联鑫电子”)宣布完成A轮融资,投资方为吉岛电极科技。此次融资将助力联鑫电子在电子材料研发领域进一步拓展业务。
联鑫电子成立于1992年12月2日,是一家专注于电子材料研发的企业,主要从事铜面基板、半固化片、PI加热膜、FDC、CCS及特殊材料的研发与生产。公司凭借多年的技术积累和研发实力,在电子材料领域建立了良好的市场口碑,产品广泛应用于电子制造、新能源等多个行业。
此次A轮融资的完成,标志着联鑫电子在资本市场的进一步发展。吉岛电极科技作为投资方,将为其提供资金支持,并可能在技术、市场等方面展开深度合作。联鑫电子表示,未来将利用融资资金加强研发投入,扩大生产规模,提升市场竞争力。