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8月28日,生益电子(688183.SH)公告,公司全资子公司吉安生益电子有限公司计划投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目,计划投资总额约22.57亿元,其中新增投资约21.58亿元。项目产品定位应用于AI服务器、汽车电子等相关领域的高密度互连(HDI)印制线路板,设计产能44.59万平方米/年,预计税后投资收益率15%。
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公告显示,公司此次投资旨在抢抓行业发展机遇,满足市场HDI产品快速增长的需求,进一步深化产能布局和升级产品结构。项目将在吉安生益现有厂房基础上实施,其中包括已投入的厂房建设费用。
当前AI算力需求持续爆发,带动高多层PCB及HDI板等高端产品需求激增。生益电子本次大手笔加码HDI产能,旨在抢占AI服务器与汽车电子高速互联市场增量空间。项目达产后有望进一步优化产品结构、提升高端产品占比,巩固在高端PCB领域的竞争优势。