东芯半导体取得硬件自毁装置专利，可删除存储单元的数据_资讯

东芯半导体取得硬件自毁装置专利，可删除存储单元的数据

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2026-08-28 21:33:56

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国家知识产权局信息显示，东芯半导体股份有限公司取得一项名为“硬件自毁装置”的专利，授权公告号CN224696346U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本公开涉及一种硬件自毁装置，包括：壳体；加热层；绝缘层；芯片层；以及焊盘通孔，加热层、绝缘层、芯片层按照该顺序从上至下设置在壳体内，焊盘通孔贯穿壳体、加热层、绝缘层、芯片层，该硬件自毁装置还包括：存储单元，该存储单元设置在芯片层中，用于存储数据；加热单元，该加热单元设置在加热层中，并且在存储单元的正上方，用于对存储单元进行加热，以删除存储单元的数据；以及控制单元，该控制单元设置在芯片层中，用于对存储单元进行控制，并对加热单元的加热进行控制，若控制单元接收到自毁信号，则向加热单元发出控制短路信号，使得加热单元对存储单元进行加热。

天眼查资料显示，东芯半导体股份有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本44237.7391万人民币。通过天眼查大数据分析，东芯半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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